TechNexion gwarantuje 12-letnia dostępność modułów z zarządzaniem rewizjami (4 lata aktywnego rozwoju, 7 lat produkcji dostrojonego produktu, 1 rok dostępności po ogłoszeniu zakończenia produkcji), co oznacza, że moduły będą dostępne do co najmniej 2026 roku.
Moduły PICO-iMX6 można łączyć z płytą główną HobbitGL, LVDS i ekspandera 7 "1024x600 TFT LCD z panel kitem obejmującym rezystancyjny panel dotykowy. Moduły PICO-iMX6 w połączeniu z płytą nośną NymphGL oferują HDMI wyjście do PC monitora oraz LVDS na wewnętrzny panel TFT LCD, takich jak zestaw TFT LCD 7 "1024x600 z pojemnościowym panelem projekcyjnym multi-touch. Kodek audio na obu płytach nośnych oferują wejście i wyjście liniowego na mikrofon. Gigabit Ethernet i 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth LE 4.0 na module zapewnia bezproblemową łączność z Internetem lub siecią lokalną.
Edycja płyt nośnych na miarę oferują darmowe schematy połączeń, pliki do projektowania PCB i komponentów, ale dla małych i średnich serii jest bardziej opłacalne wykorzystanie płyt nośnych HobbitGL lub NymphGL.
Moduły PICO-iMX6 oparte są na NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 z procesorem o 1, 2 lub 4 jądrowej aplikacji w połączeniu z 512MB / 1GB DDR3 RAM i 4 GB eMMC lub gniazdo kart microSD. Pojemność pamięci RAM może być zwiększona do 2 GB a eMMC aż do 64 GB.
Moduły mają bezpośrednio na płycie Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth LE 4.0 moduł (Zakres temperatur dla komercyjnych 0 ~ 60 ° C a dla rozszerzonych -20 ~ 70 ° C), LVDS, HDMI, RGB TTL i MIPI DSI interfejsy dla wyświetlacza MIPI CSI interfejs dla kamery, RGMII (obwód warstwy fizycznej Ethernet nie jest na pokładzie), x1 PCI-Express 2.0, SATA 2 (dla i.MX6 Quad), USB Host, USB OTG, I2S, CAN, UART, SDIO, SPI, I2C, PWM i ogólne szpilki wejścia-wyjścia (GPIO). Moduły bez Wi-Fi / Bluetooth są również dostępne.
Moduły używają zamknięty format o wielkości 36x40mm z trzema 70-pinowymi rozszerzającymi złączami na spodzie i złączem U.FL dla anteny na górze.
Dodatkowa chłodnica jest bezpiecznie zamocowana do modułu dostarczonymi śrubami, nakrętkami i słupkami.
Moduły są wykonane dla akresów temperatury do zastosowań komercyjnych od 0 do 60 ° C, rozszerzony od -20 do 70 ° C i przemysłowych -35 do 85 ° . Moduły są dostępne też w zakresie temperatur certyfikowanych, przemysłowych i przedłużone, co oznacza, że każdy moduł jest testowany w danym zakresie temperatury. NympGL i HobbitGL są dostępne w zakresie temperatur rozszerzonym dla minimalnego zamówienia 100 szt.
Dla wszystkich modułów PICO są dostępne kody źródłowy (Linux kernel, u-boot, Android, Yocto Linux) oraz binarnych demo obrazy (Android, Yocto Linux, Ubuntu Linux).
W celu uzyskanie większej ilości informacji na ten temat zapraszamy na naszą stronę internetową TechNexion lub kontakt pod info@soselectronic.pl.
- ARM Cortex-A9, NXP i.MX6 Solo/DualLite/Quad 1GHz
- RAM: Solo - 512MB DDR3 RAM, Dual, Quad – 1GB DDR3 RAM (rozszerzalne do 2GB)
- Przechowywanie danych: 4GB eMMC (rozszerzalne do 64GB), slot dla mikroSD kartę
- Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth LE 4.0
- 1Gbit MAC, RGMII
- 1 x jedno kanałowy 18/24 bitowy LVDS, 1 x HDMI wersje 1.4, 1 x 18/24 bitowy TTL RGB, 1 x dwu kanałowy MIPI DSI
- 1 x SATA 2 (tylko dla i.MX6 Quad)
- 1 x USB 2.0 Host, 1 x USB OTG
- 2 x I2S, 2 x CAN, 2 x UART, 1 x SDIO, 1 x SPI, 3 x I2C, 13 GPIO, 4 PWM
Czy spodobały Ci się nasze artykuły? Nie przegap żadnego! Zajmiemy się wszystkim za Ciebie i chętnie sami Ci je dostarczymy.
