Ogłoszenie
Aktualnie przeglądasz stronę dla klientów z Polska. Zalecamy przejście na wersję strony Stany Zjednoczone, która jest zoptymalizowana dla Twojej lokalizacji.
Potrzebujesz zestawu rozwojowego dla procesora i.MX8M Quad? Chcesz szybko zintegrować rozwiązanie oparte na i.MX8M Quad z produktem końcowym? W obu przypadkach sprawdzi się zestaw rozwojowy TechNexion PICO-PI-IMX8M-PRO.
Kamera Flir C5 oferuje najlepsze funkcje starszej serii C3, a jednocześnie wprowadza kilka istotnych ulepszeń. Najważniejsze z nich to 4-krotnie wyższa rozdzielczość w podczerwieni (160×120 px) oraz łączność WiFi i Bluetooth. Dlatego jest to po prostu idealna kamera termowizyjna do pracy w terenie.
Nowe kamery na podczerwień TG267 i TG297 znacznie przyspieszają proces diagnostyki termowizyjnej. Funkcje takie jak rozdzielczość 160x120 px, połączony obraz MSX, nowy laser, większy wyświetlacz czy łatwy transfer danych na urządzenia mobilne są teraz dostępne w wyjątkowo korzystnej cenie.
Oto następna generacja miniaturowych kamer termowizyjnych o parametrach średniej klasy kamer termowizyjnych. 160x120 pikseli, -20 ° C do 400 ° C, ogniskowa 15cm i niestandardowy akumulator, aby oszczędzać baterię w smartfonie...
W trakcie następnej edycji popularnych warsztatów ponad 100 deweloperów z Czech, Słowacji i Węgier miało możliwość wypróbowania modułu MC60 i nowego zestawu SC20E-SMART EVB firmy Quectel.
Już to jest tu. Smartfony zaczynają przenikać do zastosowań przemysłowych. Najbardziej zaawansowany IoT LTE moduł na świecie ma wszystko LTE, BLE, WiFi, GNSS i Android OS.
Moduły PICO tworzą zwartą, pinowo kompatybilną, długoterminowo dostępną platformę z wydajnością wg potrzeb, zoptymalizowaną pod kątem wyświetlania reklam, aplikacji multimedialnych oraz panelowego PC.
Moduły PICO tworzą zwartą, pinowo kompatybilną, długoterminowo dostępną platformę z wydajnością zoptymalizowaną do zastosowań IoT aplikacji.
Moduł obejmuje procesor i.MX6 ARM® Cortex® A9, pamięć DDR3, Gigabit Ethernet PHY i zarządzanie zasilaniem na kompaktowej płytce drukowanej o wymiarach tylko 38x38mm jednocześnie udostępnia wszystkie inne interfejsy procesora na trzech 100-stykowych złączach.
