TechNexion gwarantuje 12-letnią dostępność modułów z kontrolą rewizji (4 lata aktywnego rozwoju, 7 lat produkcji dostrojonego produktu i rok dostępności od powiadomienia o zakończenia produkcji), co oznacza zakończenie cyklu w roku 2026 dla Pico-iMX6UL, Pico-iMX6 a w roku 2027 dla PICO -iMX7.
Moduły PICO są dostarczane z lub bez Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth LE 4.0 modułu. Oferują na pokładzie przechowywanie danych eMMC / mikroSD / NAND FLASH / NOR QSPI FLASH. Moduły oparte na 4-rdzeniowym procesorze i.MX6 zapewniają dodatkowy interfejs SATA 2 (3.0 Gb / s). W zależności od procesora zapewniają 1Gbit (10 / 100Mbit) interfejs MAC RGMII (RMII). Obwód warstwy fizycznej (Ethernet PHY) nie jest zintegrowany w module, ale znajduje się na płycie głównej. Aby uzyskać więcej informacji o opcjach konfiguracyjnych, prosimy o zapoznanie się z przeglądem modułów Pico i kartami katalogowymi.
Moduły stosują format zamknięty o wymiarach 36x40mm i trzema 70-pinowymi złączami rozszerzającymi się na spodzie i złączem U.FL dla anteny na górze. Jeśli to konieczne, można użyć dodatkowe chłodzenie.
Moduły są natychmiast do stosowane na płyty główne Hobbit, Nymph lub Dwarf. Użytkownicy mogą również zaprojektować własną płytę, zoptymalizowaną pod kątem własnych aplikacji za pomocą dostępnych schematów połączeń. W zależności od wymogów interfejsu, mogą być konieczne zaawansowane umiejętności projektowania PCB z szybkimi interfejsami takie jak PCI-Express, SATA 2, RGMII, RMII, HDMI, LVDS/TTL RGB, wyjście na wyświetlacz lub USB 2.0 High Speed.
Dla wszystkich modułów PICO są dostępne kody źródłowe (Linux kernel, u-boot, Android, Yocto Linux) oraz binarne demo obrazy (Android, Yocto Linux, Ubuntu Linux).
W celu uzyskania większej ilości informacji o produktach TechNexion można je znaleźć naszej stronie internetowej lub skontaktować się z nami TechNexion lub na info@soselectronic.pl.
Czy spodobały Ci się nasze artykuły? Nie przegap żadnego! Zajmiemy się wszystkim za Ciebie i chętnie sami Ci je dostarczymy.
