Obrazek jedynie do celów podglądowych. Produkt może się różnić od przedstawionego na obrazku. Zobacz szczegółową specyfikację techniczną produktu
| Nr artykułu: | 220527 |
|---|
| Min. ilość: | 1 szt |
|---|---|
| Dozwolona ilość zamówienie: | 1 szt (1, 2, 3 ... szt) |
| Kategoria: | Akcesoria dla systemów wbudowanych |
| Informacje o produkcie: | Na zamówienie |
| Producent: | TECHNEXION |
| Produkty powiązane / dodatkowe: | Pokaż |
Obrazek jedynie do celów podglądowych. Produkt może się różnić od przedstawionego na obrazku. Zobacz szczegółową specyfikację techniczną produktu
| Min. ilość: | 1 szt |
|---|---|
| Dozwolona ilość zamówienie: | 1 szt (1, 2, 3 ... szt) |
| Kategoria: | Akcesoria dla systemów wbudowanych |
| Informacje o produkcie: | Na zamówienie |
| Producent: | TECHNEXION |
| Produkty powiązane / dodatkowe: | Pokaż |
Ceny są podane bez podatku VAT. Ceny produktów, które nie są przechowywane w naszym magazynie, mogą się różnić od cen wskazanych. Widoczne ceny gwarantujemy tylko przy zakupie towaru dostępnego z naszego magazynu.
Złącze bez styków 2P P3 Micro-Fit 3.0 5A / 250V
Złącza Wire-to-Board, Wire-to-Wire, Board-to-Board
Styk złącza Micro-Fit 3.0 żeński zacisk. 24-20AWG cynowany
Złącza Wire-to-Board, Wire-to-Wire, Board-to-Board
Jumper Micro-Fit 3.0 żeńskie przewod 20AWG 300mm cynowany
Złącza Wire-to-Board, Wire-to-Wire, Board-to-Board
Złącze bez styków PanelMate 51146 F 6P P1.25mm naturalne
Złącza Wire-to-Board, Wire-to-Wire, Board-to-Board
Styk złącza PanelMate 50641 żeński zacisk. 28-30AWG złocony
Złącza Wire-to-Board, Wire-to-Wire, Board-to-Board
Szczypce do zaciskania kołków NSK25, NSK39, CKA, 16-22/24-30 AWG
Narzędzia do zaciskania końcówek
Dyski serii SDM5A-M i SM220-M242 SSD firmy Apacer zapewniają idealną równowagę pomiędzy wydajnością, pojemnością, niezawodnością i ceną.
Moduły PICO tworzą zwartą, pinowo kompatybilną, długoterminowo dostępną platformę z wydajnością wg potrzeb, zoptymalizowaną pod kątem wyświetlania reklam, aplikacji multimedialnych oraz panelowego PC.
Moduły PICO tworzą zwartą, pinowo kompatybilną, długoterminowo dostępną platformę z wydajnością zoptymalizowaną do zastosowań IoT aplikacji.
