A modulok 12 éven át tartó folyamatos elérhetősége a TechNexion elkötelezettségét és stabilitását mutatja (4 év aktív termék fejlesztés 7év folyamatos stabil gyártás, 1 év az utolsó szállítmány) amely azt jelenti hogy a PICO-iMX6UL, PICO-iMX6 2026-ra lesz kifutó valamint a PICO-iMX7 2027-re lesz kifutó termék.
A PICO modulok elérhetőek Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth LE 4.0 combo modullal vagy akár nélküle is. A board-on lehetőség van eMMC / microSD / NAND FLASH / NOR QSPI FLASH adattárolásra. A modulok alapvetően egy 4 magos i.MX6 processzor biztosítja SATA 2 (3,0 Gbit / s interface). A processzortól függően biztosítanak 1Gbit (10 / 100Mbit) MAC RGMII (RMII) interface. Ethernet PHY nincs integrálva a modulon, de a hordozó felületre helyezhető. További információ a rendelkezésre álló lehetőségek közül lásd PICO modulok áttekintésében és adatlapokon.
A modulok egyedileg formatervezettek így 36x40mm 3db 70es pólusú csatlakozóval az alsó oldalon és U.FL antenna csatlakozó a felső oldalt. Szükség esetén akár hűtőbordát is használhatunk.
A modulok azonnal használhatóak Hobbit, Nymph vagy Dwarf hordozó boardal. Az ügyfelek saját maguk is tervezhetnek hordozó board-ot saját alkalmazásukhoz az inygenesesen elérhető schematic fájlokkal. A Szükséges interfacektől függően nagy PCB fejlesztési szakismeret kell a megfelelő interface működéséhez PCI-Express, SATA 2, RGMII, RMII, HDMI, LVDS/TTL RGB display kimenet vagy nagysebességű USB 2.0 .
Minden PICO modulokhoz forráskód (Linux kernel, u-boot, Android, Yocto Linux) és bináris demo képek (Android, Yocto Linux, Ubuntu Linux).
További TechNexion termékekkel kapcsolatos információkért kérjük, tekintse meg TechNexion weblapunkat vagy lépjen kapcsolatba velünk az info@soselectronic.hu címen.
Önnek is tetszenek cikkeink? Ne maradjon le egyről sem! Nem kerül erőfeszítésébe, mi eljuttatjuk Önhöz.
