Az Android Things egy kulcsrakész megoldás, amely hitelesített hardvert biztosít IoT eszközök létrehozásához. A fejlesztők továbbra is használhatják a megszokott eszközöket és API –t, mint például az Android Studio, Android SDK és Google Play szolgáltatásokat. Az Adroid Things a jövőben frissítéseken fog átesni, így az infrastruktúra magába foglalja a frissítések telepítését, a Weave kommunikációs protokollt, amely számos protokollon keresztüli helyi és cloud csatlakozást, valamint egyéb funkcionalitásokat tesz lehetővé.
Jelenleg az Android Things még csak előnézetként érhető elő, de az operációs rendszer jelentős része már működik, így a fejlesztők belevághatnak az Android Things –en alapuló projektek létrehozásába.
A fejlesztők támogatásának érdekében Wandboard PICO-iMX6UL Kit –et biztosítunk, amely HobbitFL panelen és PICO-iMX6UL modulon alapszik a TechNexion cégtől.
A HobbitFL kártya I/O csatlakozókat, bővítő tüskesor aljzatokat és mikroBUS™ csatlakozót tartalmaz. Ezen kívül a panel magába foglal Ethernet PHY és audio codec IC-ket is. A panel testreszabása alatt a szabadon hozzáférhető kapcsolási rajzokat, PCB-tervező fájlokat és alkatrészek felsorolásának lehetőségét értik. A HobbitFL használata sokkal költséghatékonyabb megoldás a kis és közepes sorozatok számára.
A PICO-iMX6UL egymagos 528MHz NXP i.MX6UL processzoron alapul, ami 512MB DDR3L RAM -al, 4GB eMMC –vel és Wi-Fi 802.11bgn / Bluetooth LE 4.0 kombinált modullal bővített. A PICO-iMX6UL továbbá USB 2.0 Host, USB OTG és 100Mbit RMII interfészekkel, valamint alacsonyabb sebességű UART, SPI, I2C, stb. van ellátva.
A TechNexion 12 éves garanciát biztosít a modulok elérhetőségére felülvizsgálati ellenőrzéssel (4 év aktív termékfejlesztés, a kifejlesztett termék 7 éven át tartó gyártása és a gyártás leállításának bejelentését követően még 1 évig tartó elérhetőség), ami a gyakorlatban azt jelenti, hogy ezek a modulok legalább 2026-ig elérhetők lesznek.
A PICO-iMX6UL kereskedelmi 0…60°C, vagy kiterjesztett 20…70°C –ig terjedő hőmérséklet-tartományban kapható.
Szabadalmaztatott kialakítással rendelkezik, mérete 36x40mm, három 70-tűs bővítő csatlakozóval az alsó oldalán, és U.FL csatlakozóval a felső oldalán. A hűtőborda a mellékelt csavarok, anyák és távtartók révén biztonságosan felfogatható.
További információkért kérjük, látogasson el TechNexion honlapunkra, vagy írjon nekünk az info@soselectronic.hu.
A PICO-iMX6UL Kit tulajdonságai:
PICO-iMX6UL modul• Egymagos ARM Cortex-A7, NXP i.MX6UL528MHz
• 512MB DDR3L RAM
• 4GB eMMC
• Wi-Fi 802.11bgn/Bluetooth LE 4.0
A HobbitFL panelen elhelyezett csatlakozók és tüskesorok:
• RJ-45LAN csatlakozó
• USB 2.0 Host és USB OTG Type C csatlakozó
• CTIA-kompatibilis 3,5mm-es audio jack (Line Out, Mic In)
• 5V tápláláshoz megfelelő jack
• három bővítő tüskesor (18/24 bit-es TTL RGB, GPIO, SPI és I2C)
• mikroBUS™ csatlakozó (GPIO. UART, SPI, I2C, PWM, ADC)
Önnek is tetszenek cikkeink? Ne maradjon le egyről sem! Nem kerül erőfeszítésébe, mi eljuttatjuk Önhöz.
