Objevte Android Things s PICO-iMX6UL kitem

Android Things je řešením na klíč, které poskytuje certifikovaný HW pro vytvoření IoT zařízení. Vývojáři mohou nadále používat důvěrně známé nástroje a API, jako je Android Studio, Android SDK a služby Google Play. V budoucnu bude Android Things aktualizován a zahrne infrastrukturu pro instalování aktualizací, komunikační protokol Weave, který umožňuje lokální i cloud konektivitu přes různé bezdrátové protokoly a ještě více.

V tomto okamžiku je Android Things ve stavu preview, ale dostatečná část operačního systému již pracuje, takže vývojáři mohou začít s vytvářením projektů, založených na Android Things.

Pro podporu vývojářů poskytujeme Wandboard PICO-iMX6UL Kit, který je založen na nosné desce HobbitFL a modulu PICO-iMX6UL firmy TechNexion.

Deska HobbitFL HobbitFL obsahuje vstupně-výstupní konektory, rozšiřující dutinkové lišty a objímku mikroBUS™. Na desce je také umístěn obvod fyzické vrstvy pro Ethernet a audio kodek. Úpravy nosné desky na míru podporují zdarma dostupná schémata zapojení, soubory s návrhem plošných spojů a rozpisky součástek. Pro malé až střední série je cenově více efektivní použití nosné desky HobbitFL.

PICO-iMX6UL je založen na jednojádrovém 528MHz NXP i.MX6UL aplikačním procesoru, doplněném o 512MB DDR3L RAM, 4GB eMMC a Wi-Fi 802.11bgn / Bluetooth LE 4.0 kombinovaný modul. PICO-iMX6UL také poskytuje rozhraní USB 2.0 Host, USB OTG a 100Mbit RMII a nízko rychlostní rozhraní UART, SPI, I2C atd.

TechNexion garantuje 12 letou dostupnost modulů se správou revizí (4 roky aktivního vývoje, 7 let výroby vyladěného produktu a 1 rok dostupnosti po oznámení o ukončení výroby) což znamená, že moduly budou dostupné minimálně do roku 2026.

PICO-iMX6UL je dostupný v komerčním (0…60°C) i rozšířeném (-20…70°C) rozsahu teplot okolí. Moduly používají uzavřený formát o velikosti 36x40mm se třemi 70 vývodovými rozšiřujícími konektory na spodně straně a U.FL konektorem pro anténu na horní straně. Dodávaný chladič je bezpečně připevněn k modulu dodávanými šrouby, maticemi a sloupky.

Pro bližší informace si prosím prohlédněte naše TechNexion webové stránky nebo nás kontaktujte na adrese info@soselectronic.cz.

Vlastnosti PICO-iMX6UL Kit:

Modul PICO-iMX6UL:

• jednojádrový ARM Cortex-A7, NXP i.MX6UL 528MHz
• 512MB DDR3L RAM
• 4GB eMMC
• Wi-Fi 802.11bgn/Bluetooth LE 4.0

Konektory a dutinkové lišty na nosné desce HobbitFL:

• konektor RJ-45 LAN
• konektor USB 2.0 Host a USB OTG Typ C
• 3.5 mm audio jack v souladu s CTIA (Line Out, Mic In)
• napájecí jack pro 5V zdroj napájení
• tři rozšiřující dutinkové lišty (18/24 bit TTL RGB, GPIO, SPI and I2C)
• mikroBUS™ objímka (GPIO. UART, SPI, I2C, PWM, ADC)