Obrázok má ilustračný charakter, pozrite si prosím technickú špecifikáciu v detailoch tovaru.
| Obj. číslo: | 4936 |
|---|---|
| Na sklade | 7507 ks |
| Min.odber: | 100 ks |
|---|---|
| Dovolené odber. množstvá: | 100 ks (100, 200, 300 ... ks) |
| Balenie: | 1000 ks (sypané) |
| Kategória: | Wire To Board, Wire to Wire, Board to Board konektory |
| Druh tovaru: | Skladový typ |
| Výrobca: | VARIOUS |
| Protikus: | Zobraziť |
| Súvisiace / doplnkové produkty: | Zobraziť |
Obrázok má ilustračný charakter, pozrite si prosím technickú špecifikáciu v detailoch tovaru.
| Min.odber: | 100 ks |
|---|---|
| Dovolené odber. množstvá: | 100 ks (100, 200, 300 ... ks) |
| Balenie: | 1000 ks (sypané) |
| Kategória: | Wire To Board, Wire to Wire, Board to Board konektory |
| Druh tovaru: | Skladový typ |
| Výrobca: | VARIOUS |
| Protikus: | Zobraziť |
| Súvisiace / doplnkové produkty: | Zobraziť |
Zobrazené ceny sú určené pre koncového zákazníka a sú uvádzané bez DPH. Cenu garantujeme len pre tovar, ktorý je momentálne na sklade.
Wire To Board, Wire to Wire, Board to Board konektory
Konektor NSL 2,54 M 4P P2,54mm THT uhlový
50 ks+ 0,0424 €
100 ks+ 0,0409 €
1000 ks+ 0,0347 €
2000 ks+ 0,0337 €
10000 ks+ 0,0306 €
50 ks+ 0,0368 €
100 ks+ 0,0304 €
1000 ks+ 0,0263 €
3000 ks+ 0,0247 €
14000 ks+ 0,0224 €
Kontakt NSG 2,54 F krimp. 0,08-0,35mm2
Wire To Board, Wire to Wire, Board to Board konektory
V roku 2025 sa elektronický priemysel v Európe nachádza v období, ktoré sa vyznačuje rýchlymi inováciami, udržateľnosťou, technologickými, ale aj obchodnými výzvami. Jednotlivé segmenty elektroniky sa snažia prispôsobiť aktuálnym požiadavkám trhu. Zameriavajú sa na inovácie a adaptáciu svojich produktov a služieb, aby vyhoveli požiadavkám spotrebiteľov.
Séria konektorov SlimSeal od TE Connectivity chráni aplikáciu pred prachom, koróziou a extrémnymi podmienkami a zabezpečuje stabilné a bezpečné spojenie v rôznych aplikáciách.
MESOGEOS Digital, S. A., sa radí medzi špičku v oblasti udržateľných inovácií vodného hospodárstva. Firma využíva najmodernejšie cloudové technológie na riešenie zásadných globálnych výziev, medzi ktoré patrí najmä nedostatok vody a klimatické zmeny.
