Zvoľte si vhodný nástavec - odspájkovací hrot, podľa toho, aký druh SMT puzdra potrebujete odspájkovať a zasuňte ho do odspájkovacej pinzety. V ponuke firmy Ersa sa nachádzajú hroty série 422, pomocou ktorých odspájkujete klasické čipové rezistory a kondenzátory, MELF, SOT, DPAK, TSOP, SOIC, PLCC, QFP.
1. Naneste tavidlo na súčiastku a spájku na hrot. Pinzetu opatrne kolmo priložte tak, aby sa súčasne nahrievali všetku piny puzdra. Do 3 sekund sa všetky spoje roztavia a súčiastku je možné odstrániť.
2. Zvyšky spájky z plôšok odstráňte pomocou odsávacieho pásika.
3. Novú súčiastku, napr. obvod v puzdre TQFP, môžete prispájkovať pomocou hrotu ERSA 212 MS. Umiestnite obvod na plôšky, naneste na všetky vývody tavidlo NoClean a do žliabika hrotu naberte primerané množstvo spájky. Priložte hrot na piny a bez tlaku jemne ťahajte pozdĺž všetkých pinov.
Páčia sa Vám naše články? Nezmeškajte už ani jeden z nich!
Nemusíte sa o nič starať, my zabezpečíme doručenie až k Vám.