![PICO-PI-IMX8M-PRO este mai mult decât un Kit de Dezvoltare](https://www.soselectronic.com/novinky/obr/obr2237_p517eb113c93a.jpg)
Modulul PICO-IMX8MQ
Kit-ul de dezvoltare conține modulul PICO-IMX8MQ13-R20-E16-9377. După cum ne-am obișnuit cu toate modulele TechNexion PICO, acest modul are și o disponibilitate garantată de 12 ani.
Modulul este certificat în Uniunea Europeană (CE, RED, și ETSI), Statele Unite (FCC), Japonia (TELEC), Canada (IC) și Australia/Noua Zeelandă (RCM).
Procesorul
Modulul se bazează pe procesorul NXP i.MX8M Quad ce conține patru nuclee 64-bit, Armv8-A Cortex A53 cu o frecvență de 1.3GHz și un nucleu Cortex M4F cu o frecvență de 266MHz. Nucleele Cortex-A53 pot fi oprite în timp ce subsistemul de joasă putere Cortex-M4 efectuează monitorizarea sistemului în timp real. Nucleul Cortex-A53 este succesorul lui Cortex-A7, însă cu o performanță similară cu cea a Cortex-A9.
Modulul se bazează pe procesorul NXP i.MX8M Quad. Acesta conține patru nuclee 64-bit, Armv8-A Cortex A53 cu o frecvență de 1.3GHz și un nucleu Cortex M4F cu o frecvență de 266MHz.
Procesorul este menit pentru aplicații în domeniul streaming-ului video și audio, control voce, assistent vocal și soluții om-mașină (HMI). Pentru acest tip de aplicații, procesorul oferă:
● Două interfețe independente de display, cu o rezoluție de până la 4Kp60 pe ieșirea HDMI 2.0a și o rezoluție 1080p60 pe cele 4 benzi MIPI-DSI.
● Accelerare hardware pentru video playback 4Kp60 HEVC/H.265 principal și decodor 10 principal, decodor 4Kp60 VP9, decodor 4Kp30 AVC/H.264.
● Două MIPI-CSI cu 4 benzi, pentru camere
● 20 de canale audio intrare/ieșire de 32-bit cu frecvență de eșantionare de până la 384 KHz cu suport DSD512.
RAM și spațiu de stocare
Modulul conține 2GB LPDDR4 RAM și un cip 16GB eMMC 5.1 ce suportă modul 200MHz DDR. Lățimea Bus-ului este de 8-biți, așadar viteza teoretică de transfer este de 400MB/s, fiind cu mult peste decât ce pot oferi în prezent cardurile microSD industriale. Performanța ridicată a microSD-urilor industriale Apacer H1-M, de exemplu cardul SD 3.0, suportă modul SDR104 cu o frecvență de 208MHz. Lățimea bus-ului este de 4-bit, așadar viteza teoretică de transfer este de 104MB/s.
Wi-Fi și Bluetooth
Modulul PICO-IMX8M utilizează modul TechNexion PIXI-9377 pe bază de Qualcomm Atheros QCA9377-3. Acesta oferă Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac și Bluetooth 4.1 (BR+EDR+BLE). Modelul funcționează ca și client Wi-Fi, ad hoc, punct de acces, hot spot și mod concurent (client și PA simultan). PIXI-9377 funcționează într-o plajă a temperaturii ambientale de -40…85°C.
Mediu și Variante
Modulele standard sunt disponibile pentru o plajă a temperaturii ambientale de 0…60°C. Modulele pentru o plajă de -20…70°C și -40...85° sunt disponibile la cerere, MOQ este la ordinul sutelor de bucăți. Există mai multe variante de module disponibile, vă invităm să ne vizitați magazinul online.
Compatibilitatea cu PICO-IMX6, Modulele IMX7
Schema conectorului board to board nu este compatibilă cu modulele PICO-IMX6, IMX7, așadar nu este posibilă utilizarea PICO-IMX8M împreună cu plăcile carrier HOBBIT, NYMPH, DWARF sau PICO-PI-GL (FL). În prezent, PICO-IMX8M este compatibil numai cu placa carrier PICO-PI-8M.
Conectorii conțin:
● USB 2.0 Host , USB 2.0 OTG
● HDMI, HDMI I2C, MIPI DSI 4 benzi, 2xMIPI CSI 4 benzi
● RGMII, PCIe [x1]
● SDIO
● 2xI2S, 2xUART, SPI (MISO, MOSI, CLK, SS0, SS1), 4xPWM, 2x I2C, 10 GPIO
Placa carrier PICO-PI-8M
Dimensiunile reduse și interfețele disponibile ale PICO-PI-8M permit utilizarea plăcii pentru dezvoltare, dar și pentru integrarea în produsul final. Placa permite setarea sursei boot pentru modulul PICO-IMX8M din eMMC pe modul, microSD pe placă carrier sau prin USB OTG (mod serial download).
![PICO-PI-IMX8M-PRO este mai mult decât un Kit de Dezvoltare](https://www.soselectronic.com/novinky/obr/obr2237_p8764d81e1600.jpg)
Conectori externi
● USB 2.0 OTG, tip C - servește și drept intrare de alimentare de 5V
● USB 2.0 Host, tip A
● Dispozitiv USB, microUSB – consolă depanare, utilizează UART1, și convertor UART/USB Silabs CP2105
● GbE - AR8031 PHY
● HDMI 2.0a cu protecție ESD, CM2020-00TR, IEC61000-4-2 Nivel 4 la descărcare de contact de ±8kV și descărcare aer ±15kV
● Slot microSD, semnale comune cu CLIX
● Camera 1, 2 - 2xMIPI CSI 4-lane, compatibil cu modulul CAM-OV5645
● MIPI-DSI, 4 benzi
● Ecran tactil - I2C + intrare intrerupere și ieșire resetare pentru controler touch screen
Header extensie 40-pin
2xI2C
I2C2_SDA_3V3, I2C2_SCL_3V3 – comun cu Camera 1 și controlerul USB C TUSB320LAIRWBR
II2C3_SDA_3V3, I2C3_SCL_3V3 - comun cu CLIX și controlerul touch screen pe display
2xUART
UART4_RX_3V3, UART4_TX_3V3) - comun cu CLIX
UART1_RX_3V3 UART1_TX_3V3 - depanare UART
PWM
PWM2_3V3, PWM3_3V3
PWM4_3V3 - comun cu CLIX_INT1
SPI
ECSPI1_MOSI_3V3, ECSPI1_MISO_3V3, ECSPI1_SCLK_3V3, ECSPI1_SS0_3V3 - zdieľané s CLIX
ECSPI1_SS1_3V3 comun cu Camera 1 P1_PWDN
I2S
SAI2_TXFS, SAI2_TXD, SAI2_RXD, SAI2_TXC - comun cu CLIX
GPIO
GPIO_P32_3V3, GPIO_P30_3V3, GPIO_P28_3V3
GPIO_P24_3V3, ieșire din controlerul USB C TUSB320LAIRWBR, PD_INT_n
GPIO_P34_3V3, comun cu MIPI1, DSI_RST
GPIO_P25_3V3, comun cu CLIX_RESET
GPIO_P44_3V3, comun cu Camera 2, CSI_nRST
GPIO_P26_3V3, comun cu CLIX_INT0
Conector CLIX
Conectorul permite utilizarea modulelor TechNexion CLIX. În prezent este disponibil numai modulul CLIX-9377 Wi-Fi/Bluetooth.
La cerere, vă putem pune la dispoziție schemele modulelor carrier.
Software
TechNexion oferă imagini binare demo Android 8.1.0, Yocto Linux 2.2 și 2.4. și coduri sursă Yocto pe GitHub.
În cazul în care aveți nevoie de mai multe informații, sau sunteți interesat de alte produse Technexion, vă rugăm nu ezitați să ne contactați la technexion@soselectronic.com
Vă plac articolele noastre? Dacă da, atunci nu ratați nici unul! Nu trebuie să vă faceți griji în privința modului de livrare. Ne vom ocupa noi de tot pentru dvs.