Ponieważ zastosowania pamięci w środowiskach narażonych na drgania i wstrząsy stają się coraz bardziej zróżnicowane, Apacer wypuścił na rynek najnowszy moduł wytrzymałej pamięci XR-DIMM, wyróżniający się wysoką niezawodnością i elastycznym wykorzystaniem miejsca.
Wytrzymała pamięć XR-DIMM wykorzystuje innowacyjne złącze typu „board to board” zaprojektowane w taki sposób, by umożliwić dokładne dopasowanie modułu do płyty głównej. Trwałe, 300-pinowe złącze i otwory montażowe zapewniające skuteczną ochronę modułów pamięci przed przemieszczeniem lub wypadnięciem w przypadku wystąpienia wibracji lub silnego uderzenia. Takie rozwiązanie w znaczący sposób podnosi niezawodność transmisji sygnału pamięci, stanowiąc najsilniejsze wsparcie dla aplikacji.
„Zapotrzebowanie rynku na wytrzymałe pamięci cały czas rośnie. Znajdują one szerokie zastosowanie w pojazdach bezzałogowych – od samochodów autonomicznych i inteligentnych rozwiązań IoV po przemysł obronny, lotniczy i astronautyczny, a także inteligentną logistykę” – twierdzi firma Apacer.
W przeszłości wbudowane pamięci wykorzystywano w celu uzyskania wyższej niezawodności w przypadku urządzeń narażonych na wibracje i wstrząsy. Jednakże tradycyjne wbudowane pamięci mają wiele wad, np.:
- brak możliwości rozbudowy,
- ograniczona pojemność,
- niska wydajność,
- awaryjność i wysoki koszt napraw,
- brak możliwości wpinania jedna na drugiej, czyli zajmowanie większej ilości miejsca na płycie głównej.
Moduł XR-DIMM jest skuteczną odpowiedzią na bolączki związane z eksploatacją tradycyjnych modułów pamięciowych w wymagających warunkach środowiskowych. Wyznacza on również nowy kierunek projektowania płyt głównych do komputerów przemysłowych.
Technologie ochrony wielowarstwowej
Szczelne złącze modułu XR-DIMM typu „board to board” zostało zaprojektowane do pracy w trudnych warunkach, jakim musi sprostać elektronika samochodowa. XR DIMM, dzięki rozwiązaniu problemu możliwego utleniania styków pozłacanych pamięci wskutek ekspozycji na zanieczyszczone środowisko, umożliwia jego wykorzystanie w przemyśle obronnym oraz lotniczym i astronautycznym.
Zastosowana w module XR-DIMM technologia Underfill:
- zwiększa jego ochronę przeciwwibracyjną i odporność na szok termiczny,
- zwiększa gwarantowaną odporność na wstrząsy układów Wide-Temp,
- pozwala na monitorowanie temperatury pamięci dzięki wbudowanemu czujnikowi,
- skutecznie chroni moduł pamięci przed przegrzaniem.
Powłoka Conformal i technologia Anti-Sulfuration zapewniają stabilną pracę urządzeń, nie tylko w środowisku o wysokiej wilgotności i zapyleniu, ale także w miejscach o wysokim stężeniu gazów zawierających siarkę, stanowiąc absolutnie nowatorskie rozwiązanie w dziedzinie pamięci stosowanych w przemyśle.
Projekt złącza XR-DIMM firmy Apacer spełnia normy:
- ochrony przeciwwibracyjnej,
- ochrony przeciwuderzeniowej /MIL-STD-810, ANSI/VITA 47-2005/
- ochrony przed wilgotnością powietrza,
- ochrony przeciwpyłowej,
- ochrony przed zasiarczeniem,
- odporności na wysokie i niskie temperatury.
Moduł XR-DIMM jest kompatybilny ze specyfikacją DDR4 2133/2400, wspiera funkcję ECC i jest dostępny w dwóch opcjach: 8 GB i 16 GB.
W celu uzyskania dodatkowych informacji na temat produktów firmy APACER, prosimy o kontakt pod adresem apacer@soselectronic.com
Źródło: Apacer
Czy spodobały Ci się nasze artykuły? Nie przegap żadnego! Zajmiemy się wszystkim za Ciebie i chętnie sami Ci je dostarczymy.