|
Producent
QUECTEL
|
- | BLE 5.4 | ADC, I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, USART | 1,71-3,8V | 512kB | 11,2x16,6x2,1mm | -40...+85°C | LCC | Yes | - | HCM511S | 1 |
|
Producent
QUECTEL
|
- | Bluetooth v5.3 | ADC, I2C, I2S, PWM, SPI, SWD, UART | 1,8 - 4,3VDC | 512kB | 15,0x12,0x2,25 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | HCM111Z | MSL 3 |
|
Producent
FLAIRMESH
|
n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | - | - | n/a |
|
Producent
FLAIRMESH
|
Class 1 | Bluetooth v5.2 | GPIO, I2C, SPI, UART | 1,7 - 3,6VDC | - | 12x22x2,2 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | - | n/a |
|
Producent
FLAIRMESH
|
n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | - | - | n/a |
|
Producent
HOPERF
|
- | Bluetooth v4.0 | UART | 1,8 - 3,6VDC | - | 17x12,5x2 mm | -40...+125°C | SMD | Yes | - | - | MSL 3 |
|
Producent
HOPERF
|
- | Bluetooth v5.0 | UART | 1,8 - 3,6VDC | - | 17x12,5x2 mm | -40...+125°C | SMD | Yes | - | - | MSL 3 |
|
Producent
HOPERF
|
- | Bluetooth v5.0 | UART | 1,8 - 3,6VDC | - | 11,2x15,1x2,6 mm | -20...+85°C | SMD | Yes | - | - | MSL 3 |
|
Producent
QUECTEL
|
n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | MSL 3 |
|
Producent
QUECTEL
|
n/a | BLE 5.4 | I2C, I2S, SPI, UART | n/a | n/a | 20x15,6x2,35 mm | n/a | n/a | n/a | - | HCM010 | MSL 3 |
|
Producent
QUECTEL
|
n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | MSL 3 |
|
Producent
QUECTEL
|
- | Bluetooth v5.3 | ADC, I2C, I2S, PWM, SPI, SWD, UART | 1,8 - 4,3VDC | 512kB | 15,0x12,0x2,25 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | HCM111Z | MSL 3 |
|
Producent
QUECTEL
|
- | Bluetooth v5.3 | ADC, I2C, I2S, PWM, SPI, SWD, UART | 1,8 - 4,3VDC | 512kB | 15,0x12,0x2,25 mm | -40...+85°C | SMD | No | - | HCM111Z | MSL 3 |
|
Producent
MICROCHIP
|
n/a | n/a | UART | n/a | n/a | 18x13,5x2 mm | n/a | n/a | n/a | - | ZigBit | n/a |
|
Producent
MICROCHIP
|
n/a | n/a | UART | n/a | n/a | 18,8x13,5x2 mm | n/a | n/a | n/a | - | ZigBit | n/a |
|
Producent
MICROCHIP
|
n/a | n/a | UART | n/a | n/a | 35x13,8x2 mm | n/a | n/a | n/a | - | ZigBit | n/a |
|
Producent
MICROCHIP
|
n/a | n/a | SPI | n/a | n/a | 25x20x3,2 mm | n/a | n/a | n/a | - | ZigBit | n/a |
|
Producent
MICROCHIP
|
- | Bluetooth v5.0 | I2C, SPI, UART | 1,9 - 3,6VDC | - | 12x22x2,4 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | - | MSL 1 |
|
Producent
QUECTEL
|
n/a | - | - | n/a | n/a | - | n/a | n/a | n/a | - | - | MSL 3 |
|
Producent
QUECTEL
|
n/a | - | Bluetooth, LCC | n/a | n/a | 16,5x13,3x2,3 mm | n/a | n/a | n/a | - | HC06 | MSL 3 |
|
Producent
QUECTEL
|
- | BLE 5.4 | ADC, I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, USART | 1,71-3,8V | 352kB | 11,2x16,6x2,1mm | -40...+85°C | LCC | Yes | - | HCM511S | 1 |
|
Producent
IMST
|
n/a | n/a | SPI, UART | n/a | n/a | 20x25x2,7 mm | n/a | n/a | n/a | - | iM222 | MSL 3 |
|
Producent
MICROCHIP
|
- | Bluetooth v4.1 | AIO, PIO, SPI, UART | 3,0 - 3,6VDC | 64kB | 11,5x19,5x2,5 mm | -30...+85°C | SMD | Yes | - | - | n/a |
|
Producent
MICROCHIP
|
Class 1 | Bluetooth v4.1 | GPIO, I2C, SPI, UART | 1,8 - 3,6VDC | - | 11,5x19,5x2,5 mm | -30...+85°C | SMD | Yes | - | RN4020 | n/a |
|
Producent
DIGI INTERNATIONAL
|
n/a | n/a | I2C, SPI, UART | n/a | n/a | 24,38x27,61 mm | n/a | n/a | n/a | - | Xbee 3 | n/a |
Moduły Bluetooth to moduły komunikacji bezprzewodowej, które służą do przesyłania danych między urządzeniami przy użyciu technologii Bluetooth. Umożliwiają bezprzewodową komunikację pomiędzy urządzeniami takimi jak smartfony, tablety, komputery, słuchawki, głośniki i wiele innych. Moduły Bluetooth mogą być wbudowane w urządzenia typu słuchawki bezprzewodowe, głośniki bezprzewodowe, smartwatche lub bransoletki fitness.
Nadają się do wielu zastosowań, np. bezprzewodowe odtwarzanie muzyki, bezprzewodowe połączenie z urządzeniami peryferyjnymi lub bezprzewodowe przesyłanie danych między urządzeniami. Moduły te zapewniają łatwe i bezprzewodowe połączenie między urządzeniami i ułatwiają użytkownikom korzystanie z funkcji urządzeń bezprzewodowych.
