Apacer wykorzysta chipy produkowane przez firmę Toshibę w procesie BiCS3 TLC NAND, który gwarantuje 3 000 cykli P/E. Gwarancja na produkty 3D NI TLC będzie taka sama, jak w przypadku urządzeń opartych na architekturze 2D NAND MLC, tj. obejmie 2 lata lub obowiązywać będzie do dnia, w którym parametr Average Erase Count dysku SSD przekroczy wartość 3 000 (według wskazań oprogramowania SMART firmy Apacer).
Technologia FLASH 2D osiąga limity produkcyjne
Obecne pokolenie dysków SSD Apacer oparte jest na pamięci flash 2D MLC, produkowanej w technologii 15nm. Niewielka liczba elektronów, które mogą być składowane w bramce pływającej (FG) i rosnące interferencje pomiędzy sąsiadującymi komórkami pamięci blokują zwiększanie pojemności chipa poprzez zmniejszanie geometrii procesu wytwórczego.
Wraz ze zmniejszeniem wielkości komórki pamięci, bramka pływająca (FG) jest również zmniejszana w osi x. Przy niezmiennej grubości bramki, liczba elektronów, które mogą być składowane w bramie, zmniejsza się, dlatego grubość bramki musi zostać zwiększona. Niestety, gdy komórki znajdują się coraz bliżej siebie, pojemność pomiędzy FG poszczególnych komórek wzrasta, zwiększając tym samym ich wzajemne interferencje.
Aby zminimalizować interferencje, producenci zmodyfikowali kształt bramki sterującej (CG) do „górnej granicy” wokół bramki pływającej. W ten sposób zwiększona została pojemność pomiędzy CG i FG, zaś pojemność pomiędzy sąsiednimi FG zmniejszyła się. Dalsze zmniejszanie dystansu pomiędzy komórkami nie jest już możliwe, ponieważ nie będzie miejsca dla CG.
Czy produkty w technologii 2D NAND znikną wkrótce z rynku?
Odpowiedź brzmi NIE.
Technologia 3D NAND FLASH jest bardziej opłacalna w porównaniu do 2D MLC w przypadku dysków SSD o pojemności 32 GB i większej. Produkty oparte na technologii 2D MLC NAND i SLC będą nadal dostępne dla urządzeń osadzonych wymagających niskich kosztów (MLC) lub maksymalnej niezawodności przechowywania danych (SLC).
3D NAND FLASH
Podstawy technologii wyjaśnione są na poniższej ilustracji.
Poniższa ilustracja przestawia BiCS NAND FLASH z bliska.
Technologia produkcji 3D NAND została już sprawdzona. Od połowy roku 2017 ok. 50% chipów FLASH produkowanych jest w technologii 3D NAND.
Cechy technologii 3D NAND FLASH
Większa pojemność pamięci na takim samym obszarze chipa
Technologia 15nm 2D MLC FLASH umożliwia produkcję pamięci wielkości 128Gb/chip, natomiast BiCS3 3D TLC NAND pozwala uzyskać 512Gb/chip.
Szybsze programowanie, większa niezawodność, mniejsze zużycie energii.
Odstępy między komórkami pamięci są szersze, dzięki czemu występuje mniej interferencji pomiędzy sąsiednimi komórkami. Jednocześnie możliwe jest programowanie komórki MLC / TLC w jednym kroku (single-shot programming). Komórki 2D MLC programuje się w dwóch krokach. Rezygnacja z jednego kroku zmniejsza ilość błędów (BER) podczas programowania. Ponadto programowanie w jednym kroku zmniejsza pobór mocy.
Na naszej stronie internetowej na bieżąco będziemy informować Was o nowych produktach firmy Apacer opartych na pamięci 3D FLASH. W przypadku pytań, prosimy o kontakt pod adresem apacer@soselectronic.com
Czy spodobały Ci się nasze artykuły? Nie przegap żadnego! Zajmiemy się wszystkim za Ciebie i chętnie sami Ci je dostarczymy.
![Jakie korzyści wiążą się ze stosowaniem dysków SSD firmy Apacer z interfejsem PCI Express 4.0 [X4]?](http://cdn.soselectronic.com/novinky/obr/obr2904_uput_m.jpg "Jakie korzyści wiążą się ze stosowaniem dysków SSD firmy Apacer z interfejsem PCI Express 4.0 [X4]?")
