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L’esperto consiglia: connettori micro-match di TE Connectivity

Abbiamo verificato le caratteristiche, i vantaggi e le possibilità offerte dai connettori micro-match per l’interconnessione dei circuiti stampati. Rispetto ai tipici connettori IDC, sono più piccoli, forniscono connessioni stabili e mantengono proprietà ottimali grazie alla loro flessibilità. Scopri la gamma di connettori micro-match di TE Connectivity. (Tempo di lettura: 5 minuti)

L’esperto consiglia: connettori micro-match di TE Connectivity
Source: TE Connectivity

Connettori micro-match di TE Connectivity

Si tratta di una serie di connettori utilizzati per collegare tra loro le schede a circuito stampato (PCB) in tre modi possibili. 

I connettori micro-match possono essere utilizzati come: 

  • connettori BTB (board-to-board, da scheda a scheda);
  • connettori WTB (wire-to-board, da cavo a scheda), dove i singoli cavi del connettore sono crimpati sui cavi corrispondenti;
  • connettori IDC (insulation-displacement contact, contatto a spostamento di isolamento).

 

Di queste tre opzioni, il metodo più comune per collegare due PCB utilizzando i connettori micro-match è la connessione IDC per il cavo a nastro con una distanza tra i singoli conduttori di 1,27 mm, una sezione del conduttore di AWG28 (da 0,08 mm2 a 0,09 mm2) e un diametro esterno dell’isolamento dei conduttori di 0,9 mm. Abbiamo scelto questo cavo a nastro all’interno della nostra gamma come esempio: AWG 28-10 G

Qual è la differenza tra la tecnologia IDC e la crimpatura?

La tecnologia di contatto dei connettori, nota come IDC (Insulation-Displacement Contact), talvolta indicata anche come IPC (Insulation-Piercing Contact), è un processo in cui si crea una connessione conduttiva tra il contatto del connettore stesso e il conduttore del cavo piatto, spingendo le lame del contatto del connettore attraverso l’isolamento del cavo piatto.

Per gli appassionati di storia, vale la pena ricordare che questa tecnologia è nata negli anni ’50 e che i suoi pionieri sono stati Western Electric Company e Bell Telephone Laboratories. 

D’altra parte, la tecnologia di crimpatura è un processo in cui ogni singolo cavo (di cui una parte ben definita viene privata dell’isolamento) e il contatto del connettore vengono inseriti in una macchina crimpatrice o in una pinza crimpatrice, e la connessione conduttiva viene quindi formata mediante crimpatura. Successivamente, il cavo crimpato con il contatto viene inserito nell’alloggiamento del connettore. 

Entrambe le tipologie di connessione, se correttamente implementate, hanno un’elevata affidabilità e una lunga durata. 

Un aspetto interessante che vale la pena menzionare è che tutti i prodotti della serie di connettori micro-match di TE Connectivity hanno contatti stagnati, poiché la loro struttura non consente di utilizzare contatti placcati in oro. 


Progettazione del contatto e del connettore micro-match da parte di TE Connectivity: 

L’esperto consiglia: connettori micro-match di TE Connectivity
Source: TE Connectivity

Come avviene per qualsiasi connettore IDC, il cavo piatto si collega a questi connettori micro-match in modo molto semplice, evitando la lunga crimpatura dei singoli cavi. Questo crea una connessione veloce e affidabile di singole schede a circuito stampato: grazie alle dimensioni ridotte risultano facili da usare e le versioni con blocco non si staccano dalla connessione anche in un ambiente soggetto a vibrazioni», afferma František Ďuríšek, specialista di prodotto di SOS electronic, basandosi sulla propria esperienza pratica.

Categorizzazione di base dei connettori micro-match di TE Connectivity

 

In base all’intervallo di temperatura, distinguiamo tra:  

  • le tipologie principali della serie micro-match con un intervallo di temperatura compreso tra -40 e +105°C, di colore rosso, o
  • della serie value-line con un intervallo di temperatura compreso tra -30 e +85°C, caratterizzate dal colore nero.

 

In base alla tipologia di connessione: 

Per il PCB:

  • THT 
  • SMT
  • THT Press-Fit 

Per il cavo: 

  • IDC
  • con pin di crimpatura individuali (connettore COSI <crimp-on-snap-in>)

Principali vantaggi dei connettori micro-match di TE Connectivity

  • Dimensioni compatte, più piccole rispetto ai noti connettori IDC con un passo dei pin di 2,54 mm;
  • numero di pin variabile da 4 a 24;
  • versioni wire-to-board e board-to-board;
  • possibilità di saldare i connettori SMD con processi a immersione o a infrarossi;
  • intervallo di temperatura da -40 a +105°C.

L’immagine seguente mostra una versione del connettore con blocco della posizione per evitare il distacco accidentale o la caduta del connettore, ad esempio a causa di vibrazioni. Nella tabella seguente è possibile osservare le differenze in termini di dimensioni.

I connettori micro-match sono più piccoli rispetto ai comuni connettori IDC. Il parametro più interessante è l’altezza, che offre maggiori possibilità di impilare più PCB uno sull’altro. 

 Ad esempio, con la combinazione più comunemente utilizzata di una barra prese (8,5 mm) e di una barra di pin (2,8 mm), l’altezza di impilamento di un pilastro distanziatore è di 12 mm. Grazie alla sua altezza, il connettore micro-match si adatta saldamente anche al cavo. 


L’esperto consiglia: connettori micro-match di TE Connectivity

L’esperto consiglia: connettori micro-match di TE Connectivity

Confronto delle dimensioni dei connettori micro-match e IDC standard 

Per il confronto, abbiamo scelto i connettori micro-match 1-338069-0 e 1-215083-0 di TE Connectivity e i connettori IDC standard 2 x 5 pin 09 18 510 7324 e 09 18 510 7803 di Harting. 

 

Connettori micro-match  

Connettori IDC

Lunghezza A [mm]

16.2

20.3

Larghezza B [mm]

5.1

9.1

Altezza del gruppo H [mm] 

1.5

16


«I connettori micro-match sono i miei preferiti. Mi ci sono imbattuto per caso quindici anni fa, su consiglio di un collega più anziano, uno sviluppatore. Da allora li ho utilizzati molto spesso, soprattutto nei dispositivi con azionamento elettrico, per interconnettere singoli circuiti stampati. Ad esempio, un’unità di controllo con un modulo sensore di posizione (2x3 pin), un’altra con un modulo di temperatura (2x2 pin) o un modulo display. Nella produzione in serie, i singoli connettori non sono stati scambiati durante l’assemblaggio, perché ho utilizzato connettori con un numero diverso di pin. Con l’aumento del numero di unità della serie, è stato possibile sostituire la combinazione di connettori per PCB + connettore IDC con un solo connettore IDC per il PCB», ha concluso František Ďuríšek.  

Tutto ciò che dovresti sapere sui connettori micro-match di TE Connectivity

Se non conosci ancora i connettori micro-match, leggi una sintesi pratica e completa offerta direttamente dal produttore di questi connettori, TE Connectivity. 

In questo articolo troverai tutte le informazioni importanti sulla linea base dei connettori micro-match, mentre se ti interessa la serie nera value-line, leggi questo articolo direttamente sul sito web del produttore. 

Abbiamo a disposizione i tipi più comuni di connettori micro-match di TE Connectivity. Siamo lieti di fornirti altri tipi di connettori, anche in quantità relativamente ridotte, su ordinazione. 


Ti interessa ricevere maggiori informazioni sui prodotti TE Connectivity o consigli tecnici per scegliere un prodotto? Vuoi porre un’altra domanda o richiesta? Non esitare a contattarci: saremo felici di aiutarti. 

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