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Numero.ord: | 213134 |
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In magazzino esterno | 900 pz in 7 days nel nostro magazzino |
MOQ (Quantità minima ordinabile): | 900 pz |
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Quantità consentite: | 900 pz (900, 1800, 2700 ... pz) |
Unità di imballaggio: | 900 pz |
Categoria: | Connettori Wire To Board, Wire to Wire, Board to Board |
Informazioni sul prodotto: | Su richiesta |
Produttore (marchio): | TE CONNECTIVITY / AMP |
MOQ (Quantità minima ordinabile): | 900 pz |
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Quantità consentite: | 900 pz (900, 1800, 2700 ... pz) |
Unità di imballaggio: | 900 pz |
Categoria: | Connettori Wire To Board, Wire to Wire, Board to Board |
Informazioni sul prodotto: | Su richiesta |
Produttore (marchio): | TE CONNECTIVITY / AMP |
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Abbiamo verificato le caratteristiche, i vantaggi e le possibilità offerte dai connettori micro-match per l’interconnessione dei circuiti stampati. Rispetto ai tipici connettori IDC, sono più piccoli, forniscono connessioni stabili e mantengono proprietà ottimali grazie alla loro flessibilità. Scopri la gamma di connettori micro-match di TE Connectivity.