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L’immagine è da intendersi solo a scopo illustrativo; per favore, guarda le specifiche tecniche nei dettagli del prodotto.
| Numero.ord: | 213134 |
|---|---|
| In magazzino esterno | 900 pz in 7 days nel nostro magazzino |
| MOQ (Quantità minima ordinabile): | 900 pz |
|---|---|
| Quantità consentite: | 900 pz (900, 1800, 2700 ... pz) |
| Unità di imballaggio: | 900 pz |
| Categoria: | Connettori Wire To Board, Wire to Wire, Board to Board |
| Informazioni sul prodotto: | Su richiesta |
| Produttore (marchio): | TE CONNECTIVITY / AMP |
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| MOQ (Quantità minima ordinabile): | 900 pz |
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| Quantità consentite: | 900 pz (900, 1800, 2700 ... pz) |
| Unità di imballaggio: | 900 pz |
| Categoria: | Connettori Wire To Board, Wire to Wire, Board to Board |
| Informazioni sul prodotto: | Su richiesta |
| Produttore (marchio): | TE CONNECTIVITY / AMP |
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Abbiamo verificato le caratteristiche, i vantaggi e le possibilità offerte dai connettori micro-match per l’interconnessione dei circuiti stampati. Rispetto ai tipici connettori IDC, sono più piccoli, forniscono connessioni stabili e mantengono proprietà ottimali grazie alla loro flessibilità. Scopri la gamma di connettori micro-match di TE Connectivity.
