|
Produttore
QUECTEL
|
- | BLE 5.4 | ADC, I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, USART | 1,71-3,8V | 512kB | 11,2x16,6x2,1mm | -40...+85°C | LCC | Yes | - | HCM511S | 1 |
|
Produttore
QUECTEL
|
- | Bluetooth v5.3 | ADC, I2C, I2S, PWM, SPI, SWD, UART | 1,8 - 4,3VDC | 512kB | 15,0x12,0x2,25 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | HCM111Z | MSL 3 |
|
Produttore
FLAIRMESH
|
n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | - | - | n/a |
|
Produttore
FLAIRMESH
|
Class 1 | Bluetooth v5.2 | GPIO, I2C, SPI, UART | 1,7 - 3,6VDC | - | 12x22x2,2 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | - | n/a |
|
Produttore
FLAIRMESH
|
n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | - | - | n/a |
|
Produttore
HOPERF
|
- | Bluetooth v4.0 | UART | 1,8 - 3,6VDC | - | 17x12,5x2 mm | -40...+125°C | SMD | Yes | - | - | MSL 3 |
|
Produttore
HOPERF
|
- | Bluetooth v5.0 | UART | 1,8 - 3,6VDC | - | 17x12,5x2 mm | -40...+125°C | SMD | Yes | - | - | MSL 3 |
|
Produttore
HOPERF
|
- | Bluetooth v5.0 | UART | 1,8 - 3,6VDC | - | 11,2x15,1x2,6 mm | -20...+85°C | SMD | Yes | - | - | MSL 3 |
|
Produttore
QUECTEL
|
n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | MSL 3 |
|
Produttore
QUECTEL
|
n/a | BLE 5.4 | I2C, I2S, SPI, UART | n/a | n/a | 20x15,6x2,35 mm | n/a | n/a | n/a | - | HCM010 | MSL 3 |
|
Produttore
QUECTEL
|
n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | MSL 3 |
|
Produttore
QUECTEL
|
- | Bluetooth v5.3 | ADC, I2C, I2S, PWM, SPI, SWD, UART | 1,8 - 4,3VDC | 512kB | 15,0x12,0x2,25 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | HCM111Z | MSL 3 |
|
Produttore
QUECTEL
|
- | Bluetooth v5.3 | ADC, I2C, I2S, PWM, SPI, SWD, UART | 1,8 - 4,3VDC | 512kB | 15,0x12,0x2,25 mm | -40...+85°C | SMD | No | - | HCM111Z | MSL 3 |
|
Produttore
MICROCHIP
|
n/a | n/a | UART | n/a | n/a | 18x13,5x2 mm | n/a | n/a | n/a | - | ZigBit | n/a |
|
Produttore
MICROCHIP
|
n/a | n/a | UART | n/a | n/a | 18,8x13,5x2 mm | n/a | n/a | n/a | - | ZigBit | n/a |
|
Produttore
MICROCHIP
|
n/a | n/a | UART | n/a | n/a | 35x13,8x2 mm | n/a | n/a | n/a | - | ZigBit | n/a |
|
Produttore
MICROCHIP
|
n/a | n/a | SPI | n/a | n/a | 25x20x3,2 mm | n/a | n/a | n/a | - | ZigBit | n/a |
|
Produttore
MICROCHIP
|
- | Bluetooth v5.0 | I2C, SPI, UART | 1,9 - 3,6VDC | - | 12x22x2,4 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | - | MSL 1 |
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Produttore
QUECTEL
|
n/a | - | - | n/a | n/a | - | n/a | n/a | n/a | - | - | MSL 3 |
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Produttore
QUECTEL
|
n/a | - | Bluetooth, LCC | n/a | n/a | 16,5x13,3x2,3 mm | n/a | n/a | n/a | - | HC06 | MSL 3 |
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Produttore
QUECTEL
|
- | BLE 5.4 | ADC, I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, USART | 1,71-3,8V | 352kB | 11,2x16,6x2,1mm | -40...+85°C | LCC | Yes | - | HCM511S | 1 |
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Produttore
IMST
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n/a | n/a | SPI, UART | n/a | n/a | 20x25x2,7 mm | n/a | n/a | n/a | - | iM222 | MSL 3 |
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Produttore
MICROCHIP
|
- | Bluetooth v4.1 | AIO, PIO, SPI, UART | 3,0 - 3,6VDC | 64kB | 11,5x19,5x2,5 mm | -30...+85°C | SMD | Yes | - | - | n/a |
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Produttore
MICROCHIP
|
Class 1 | Bluetooth v4.1 | GPIO, I2C, SPI, UART | 1,8 - 3,6VDC | - | 11,5x19,5x2,5 mm | -30...+85°C | SMD | Yes | - | RN4020 | n/a |
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Produttore
DIGI INTERNATIONAL
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n/a | n/a | I2C, SPI, UART | n/a | n/a | 24,38x27,61 mm | n/a | n/a | n/a | - | Xbee 3 | n/a |
I moduli Bluetooth sono moduli di comunicazione wireless che vengono utilizzati per trasferire dati tra dispositivi utilizzando la tecnologia Bluetooth. Questi moduli consentono la comunicazione wireless tra dispositivi quali smartphone, tablet, computer, cuffie, altoparlanti e molti altri. I moduli Bluetooth possono essere integrati in dispositivi quali cuffie wireless, altoparlanti wireless, orologi intelligenti o braccialetti per il fitness.
I moduli Bluetooth sono utilizzati in molte applicazioni, come la riproduzione di musica senza fili, la connessione senza fili a dispositivi periferici o il trasferimento di dati senza fili tra dispositivi. Questi moduli assicurano una connessione facile e senza fili tra i dispositivi e facilitano il lavoro degli utenti con le funzioni dei dispositivi wireless.
