Illustrationsbild, schauen Sie sich bitte die technische Spezifikation unter Warendetails.
| Best. Nr.: | 393670 |
|---|---|
| In Werkslager | 104565 Stck. innerhalb von 7 Tagen in unserem Lager |
| Mindestbestellmenge: | 150 Stck. |
|---|---|
| Bestelleinheiten: | 150 Stck. (150, 300, 450 ... Stck.) |
| Packeinheit: | 1 Stck. |
| Kategorie: | Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder |
| Produktinformation: | Auf Anfrage |
| Hersteller: | TE CONNECTIVITY / AMP |
Illustrationsbild, schauen Sie sich bitte die technische Spezifikation unter Warendetails.
| Mindestbestellmenge: | 150 Stck. |
|---|---|
| Bestelleinheiten: | 150 Stck. (150, 300, 450 ... Stck.) |
| Packeinheit: | 1 Stck. |
| Kategorie: | Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder |
| Produktinformation: | Auf Anfrage |
| Hersteller: | TE CONNECTIVITY / AMP |
Preise verstehen sich ohne MwSt. Die von uns genannten Preise gelten für den Lagerbestand. Wir behalten uns Preisänderungen vor.
Wir haben die Steckverbinder auf ihre Eigenschaften, Vorteile und Möglichkeiten für die Verbindung von Leiterplatten geprüft. Im Vergleich zu typischen IDC-Steckverbindern mit Schneidklemmkontakt bieten sie eine geringere Größe, stabile Verbindungen und optimale Eigenschaften für eine flexible Kontaktverbindung dank ihrer Konstruktion. Werfen Sie einen Blick auf das Sortiment an Micro-Match-Steckverbindern von TE Connectivity.
