En los semiconductores de potencia (por ejemplo, MOSFET), la resistencia entre el drenaje y la fuente al estar en ON (Rds_on) aumenta cuando asciende la temperatura, lo que genera un aumento de la disipación de potencia.
Si el sistema de refrigeración no es capaz de disipar en el entorno el calor generado, la temperatura se eleva, lo que hace que el Rds_on vuelva a incrementarse. Este proceso va escalando y, en última instancia, ocasiona la destrucción del componente.
Schurter ofrece el fusible térmico SMD RTS-AS500, con resistencia shunt integrada, y el RTS-AC100, sin ella. Cuando la temperatura del fusible alcanza el umbral de 210 ℃, interrumpe el circuito.
El RTS-AS500 tiene una resistencia en frío de 500 a 580 uOhm y un TCR de aprox. 1000 ppm/℃, mientras que el RTS-AC100 ofrece unos valores de 90 a 110 uOhm y un TCR de aprox. 4000 ppm/℃. Gracias al valor más bajo del TCR, la versión shunt permite la medición de la corriente que pasa por el fusible, de modo que el equipo electrónico puede desconectar los componentes susceptibles de sufrir daños.
Si todo lo demás falla, el fusible térmico, en calidad de protección final, interrumpirá el circuito. El fusible se activa mecánicamente tras la soldadura de reflujo.
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Reflowable Thermal Switch (RTS) from Schurter protects highly integrated power electronics from overheating, such as those used in the automotive, medical and many other industries.
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