Módulo PICO-IMX8MQ
El kit de desarrollo contiene un módulo PICO-IMX8MQ13-R20-E16-9377. Como ocurre con todos los módulos TechNexion PICO, este módulo también garantiza una disponibilidad durante 12 años.
El módulo está certificado en la Unión Europea (CE, RED y ETSI), los Estados Unidos (FCC), Japón (TELEC), Canadá (IC) y Australia/Nueva Zelanda (RCM).
Procesador
El módulo se basa en el procesador de aplicaciones Quad NXP i.MX8M, que contiene cuatro núcleos de 64 bits Armv8-A Cortex A53 marcados a 1,3 GHz y un núcleo Cortex M4F marcado a 266 MHz. Los núcleos Cortex-A53 se pueden apagar mientras el subsistema de baja potencia Cortex-M4 realiza la monitorización del sistema en tiempo real. El núcleo Cortex-A53 es el sucesor de Cortex-A7, pero su rendimiento es similar al del Cortex-A9.
El módulo se basa en el procesador de aplicaciones Quad NXP i.MX8M. Contiene cuatro núcleos de 64 bits Armv8-A Cortex A53 marcados a 1,3 GHz y un núcleo Cortex M4F marcado a 266 MHz.
El procesador está destinado a aplicaciones de vídeo y audio, control de voz, asistentes de voz y soluciones de interfaz hombre-máquina (HMI). Para este tipo de aplicaciones, el procesador ofrece:
● Dos interfaces de visualización independientes, con una resolución de hasta 4Kp60 en la salida para HDMI 2.0a y una resolución de 1080p60 en la DSI de MIPI de 4 pistas.
● Aceleración por hardware para reproducción de vídeo principal de 4Kp60 HEVC/H.265 y descodificador 10 principal, descodificador 4Kp60 VP9, descodificador 4Kp30 AVC/H.264.
● Dos CSI de MIPI de cuatro pistas para cámaras.
● 20 canales de entrada/salida de audio de 32 bits con una frecuencia de muestras de hasta 384 KHz con soporte DSD512.
RAM y almacenamiento
El módulo contiene una memoria RAM LPDDR4 de 2 GB y un chip eMMC 5.1 de 16 GB, compatible con el modo DDR de 200 MHz. El ancho del bus es de 8 bits, por lo que la velocidad de transferencia teórica es de 400 MB/s, que es más de lo que pueden proporcionar las tarjetas microSD industriales actualmente. La tarjeta microSD industrial Apacer H1-M de alto rendimiento, la tarjeta SD 3.0, por ejemplo, es compatible con el modo SDR104 con una frecuencia de reloj de 208 MHz. El ancho de bus es de 4 bits, por lo que la velocidad de transferencia teórica es de 104 MB/s.
Wifi y Bluetooth
El módulo PICO-IMX8M utiliza el módulo TechNexion PIXI-9377 basado en Qualcomm Atheros QCA9377-3. Proporciona wifi 802.11 a/b/g/n/ac y Bluetooth 4.1 (BR+EDR+BLE). El modelo funciona como un cliente wifi, ad hoc, como punto de acceso, hot spot y en modo concurrente (cliente y punto de acceso al mismo tiempo). PIXI-9377 funciona a temperatura ambiente, en un rango de -40 a 85 °C.
Entorno y variantes
Los módulos estándar están disponibles para un rango de temperatura ambiente de 0 a 60 °C. Bajo petición, también hay módulos disponibles para rangos de -20 a 70 °C y -40 a 85 °C, la cantidad mínima de pedido es de cien piezas. Hay distintas variantes de módulo disponibles, consulte nuestra tienda online.
Compatibilidad con módulos PICO-IMX6, IMX7
El pinout conector de placa a placa no es compatible con los módulos PICO-IMX6, IMX7, por lo que no es posible usar PICO-IMX8M con las placas base HOBBIT, NYMPH, DWARF ni PICO-PI-GL (FL). Actualmente, PICO-IMX8M es compatible solo con la placa base PICO-PI-8M.
Los conectores contienen:
● Host USB 2.0, USB 2.0 OTG;
● HDMI, HDMI I2C, DSI de MIPI de 4 pistas, 2 CSI de MIPI de 4 pistas;
● RGMII, PCIe [x1];
● SDIO
● 2xI2S, 2xUART, SPI (MISO, MOSI, CLK, SS0, SS1), 4xPWM, 2x I2C, 10 GPIO.
Placa base PICO-PI-8M
El reducido tamaño del PICO-PI-8M y las interfaces disponibles permiten usar las placas para el desarrollo, pero también para integrarlas en el producto final. La placa permite establecer la fuente de arranque para el módulo PICO-IMX8M a partir de un eMMC en módulo, de una microSD en placa base o por medio de un USB OTG (modo de descarga en serie).
Conectores externos
● USB 2.0 OTG, tipo C - también sirve como suministro de entrada de tensión de 5 V;
● USB 2.0 Host, tipo A;
● Dispositivo USB, microUSB - consola de depuración, utiliza un conversor USB a UART1 y UART Silabs CP2105;
● GbE - AR8031 PHY;
● HDMI 2.0a con protección ESD, CM2020-00TR, IEC61000-4-2 nivel 4 a ±8 kV de descarga de contacto y ±15 kV de descarga de aire;
● ranura microSD, señales compartidas con CLIX;
● Cámara 1, 2 - 2 CSI de MIPI de 4 pistas, compatibles con el módulo CAM-OV5645;
● DSI de MIPI, de 4 pistas;
● Pantalla táctil - I2C + entrada de interrupción y salida de rearme para el controlador de pantalla táctil.
Cabecera de extensión de 40 pines
2xI2C
I2C2_SDA_3V3, I2C2_SCL_3V3 - compartido con cámara 1 y controlador C USB TUSB320LAIRWBR
II2C3_SDA_3V3, I2C3_SCL_3V3 - compartido con CLIX y controlador de pantalla táctil
2 UART
UART4_RX_3V3, UART4_TX_3V3) - compartido con CLIX
UART1_RX_3V3 UART1_TX_3V3 - depurador UART
PWM
PWM2_3V3, PWM3_3V3
PWM4_3V3 - compartido con CLIX_INT1
SPI
ECSPI1_MOSI_3V3, ECSPI1_MISO_3V3, ECSPI1_SCLK_3V3, ECSPI1_SS0_3V3 - compartido con CLIX
ECSPI1_SS1_3V3 compartido con Cámara 1 P1_PWDN
I2S
SAI2_TXFS, SAI2_TXD, SAI2_RXD, SAI2_TXC - compartido con CLIX
GPIO
GPIO_P32_3V3, GPIO_P30_3V3, GPIO_P28_3V3
GPIO_P24_3V3, salida de controlador C USB TUSB320LAIRWBR, PD_INT_n
GPIO_P34_3V3, compartido con MIPI1, DSI_RST
GPIO_P25_3V3, compartido con CLIX_RESET
GPIO_P44_3V3, compartido con Cámara 2, CSI_nRST
GPIO_P26_3V3, compartido con CLIX_INT0
Conector CLIX
El conector le permite usar los módulos de TechNexion CLIX. Actualmente, solo está disponible el módulo CLIX-9377 de wifi/Bluetooth.
Los planos de la placa base están disponibles a petición del cliente..
Software
TechNexion proporciona a Android 8.1.0, Yocto Linux 2.2 y 2.4. imágenes binarias de demostración y los códigos fuente de Yocto de GitHub.
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