- Diseño ultracompacto (3,3 × 3,3 × 1,7 mm)
- ΔΣ ACC de 24 bits
- El gel de silicona garantiza la resistencia al agua y la protección contra la luz
- Incluye el elemento sensor MEMS
- Módulo de sensor calibrado de fábrica
La demanda de componentes de sensores de alto rendimiento y precisión en aplicaciones con espacio muy pequeño o limitado está ahora en constante aumento, por lo que TE Connectivity (TE) ha diseñado el módulo de sensor MS5840-02BA con uno de los perfiles más bajos del mercado (3,3 × 3,3 × 1,7 mm). Así, este sensor de presión y temperatura resistente al agua se integra fácilmente en una gran variedad de dispositivos móviles.
Calibración individual en fábrica e interfaz serie
El sensor incluye un elemento sensor de presión MEMS de alta linealidad y una ΔΣ ACC de 24 bits de potencia ultrabaja. Cada sensor viene calibrado de fábrica individualmente a dos temperaturas y dos presiones.
«El sensor admite diferentes modos de funcionamiento, lo que permite al usuario optimizar la velocidad de conversión y el consumo de corriente. La salida de temperatura de alta resolución facilita el uso de una función de altímetro/termómetro sin ningún sensor adicional. Las pequeñas dimensiones de solo 3,3 × 3,3 × 1,7 mm permiten su integración en dispositivos móviles y portátiles», afirma Miroslav Piskor, especialista de productos de SOS electronic.
El MS5840 proporciona valores de medida a través del bus I2C. El protocolo de comunicación es sencillo, sin necesidad de programar registros internos. Para acelerar el desarrollo, puede empezar con una librería Arduino disponible de manera gratuita.
Estructura interna del MS5840-02BA21
Ver la imagen siguiente:
- Presión atmosférica
- Tapa de acero inoxidable
- El gel protector transfiere fuerza al sensor MEMS
- El gel de silicona opaco garantiza la impermeabilidad y la protección del sensor contra los impactos y la luz
- El sensor MEMS genera una señal eléctrica proporcional a la fuerza aplicada
- La señal es procesada y digitalizada por ASIC
- Placa de circuito impreso sobre sustrato de alúmina. El bus I2C, la VDD y la placa de GND se encuentran en la parte inferior de la placa de circuito impreso
Aplicaciones de uso
- Drones
- Ordenadores de bicicletas
- Monitorizadores de fitness
- Altímetros móviles
- Relojes multideporte
- Dispositivos personales de navegación
Características
- Paquete de cerámica y metal: 3,3 × 3,3 × 1,7 mm
- Alta resolución: 13 cm
- Tensión de alimentación: 1,5 a 3,6 V
- Conversión rápida hasta 0,5 ms
- Bajo consumo de corriente, 0,6 μA (en reposo, ≤0,1 μA a 25 °C)
- ΔΣ ACC de 24 bits
- Rango de funcionamiento: 300 a 1200 mbar, −20 a +85 °C
- Interfaz I2C
- Sin componentes externos (oscilador interno)
- Versión resistente al cloro: MS5840-02BA36 (20000982-00)
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