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Hersteller
DIGI INTERNATIONAL
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n/a | n/a | I2C, SPI, UART | n/a | n/a | 24,38x27,61 mm | n/a | n/a | n/a | - | Xbee 3 | n/a |
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Hersteller
DIGI INTERNATIONAL
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n/a | n/a | - | n/a | n/a | 73x50x35 mm | n/a | n/a | n/a | - | Xbee-PRO | n/a |
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Hersteller
RAYSON
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Class 2 | Bluetooth v2.0 | PCM, UART, USB | 3,0 - 3,6VDC | - | 25x14,5x2,2 mm | - | SMD | No | - | BTM | n/a |
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Hersteller
RAYSON
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Class 2 | - | UART | - | - | 14x26x2,2 mm | - | SMD | Yes | - | BTM | n/a |
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Hersteller
RAYSON
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Class 2 | Bluetooth v2.0 | PCM, UART, USB | 3,0 - 3,6VDC | - | 14x12x2,2 mm | -20...+75°C | SMD | No | - | BTM | n/a |
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Hersteller
RAYSON
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Class 2 | Bluetooth v2.1 | PCM, UART, USB | 3,0 - 3,6VDC | - | 14x12x2,2 mm | -20...+75°C | SMD | No | - | BTM | n/a |
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Hersteller
RAYSON
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Class 2 | Bluetooth v2.1 | PCM, UART, USB | 3,0 - 3,6VDC | - | 25x14,5x2,2 mm | -20...+75°C | SMD | Yes | - | BTM | n/a |
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Hersteller
RAYSON
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Class 2 | Bluetooth v2.0 | PCM, UART, USB | 3,0 - 3,6VDC | - | 25x14,5x2,2 mm | -20...+75°C | SMD | Yes | - | BTM | n/a |
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Hersteller
RAYSON
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Class 2 | Bluetooth v2.1 | PCM, UART, USB | 1,7 - 1,9VDC | - | 25x14,5x2,2 mm | - | SMD | Yes | - | BTM | n/a |
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Hersteller
RAYSON
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Class 1 | Bluetooth v2.0 | PCM, UART, USB | 3,0 - 3,6VDC | - | 28x15x2,8 mm | -10...+70°C | SMD | No | - | BTM | n/a |
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Hersteller
RAYSON
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Class 1 | Bluetooth v2.1 | PCM, UART, USB | 3,0 - 3,6VDC | - | 35,3x14x2,5 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | BTM | n/a |
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Hersteller
RAYSON
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Class 2 | Bluetooth v2.0 | UART, USB | 3,0 - 3,6VDC | 16kB | 14x12x2,2 mm | -25...+75°C | SMD | No | - | BTM | n/a |
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Hersteller
RAYSON
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Class 1 | Bluetooth v4.0 | I2C, SPI | 1,8 - 3,6VDC | - | 20x12x2,0 mm | -30...+85°C | SMD | No | n/a | n/a | n/a |
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Hersteller
FUJITSU
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- | Bluetooth v4.2 | - | 1,7 - 3,6VDC | 64kB | 15,7x9,8x1,7 mm | - | SMD | Yes | - | - | n/a |
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Hersteller
QUECTEL
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n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | MSL 3 |
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Hersteller
QUECTEL
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n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | MSL 3 |
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Hersteller
JENNIC
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n/a | n/a | - | n/a | n/a | - | n/a | n/a | n/a | - | ZigBee 802.15. | n/a |
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Hersteller
KC WIREFREE
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Class 1 | Bluetooth v1.2 | SPI | 2,7 - 3,6VDC | 8MB | 43x15 mm | -30...+85°C | SMD | Yes | - | - | n/a |
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Hersteller
KC WIREFREE
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Class 2 | Bluetooth v1.2 | SPI | 2,7 - 3,6VDC | 8MB | 27x15 mm | -30...+85°C | SMD | Yes | - | - | n/a |
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Hersteller
KC WIREFREE
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Class 2 | Bluetooth v2.1 | I2C, PCM, SPI, UART, USB | 3,1 - 3,6VDC | 8MB | 32x13 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | - | n/a |
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Hersteller
FUJITSU
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- | Bluetooth v4.1 | GPIO, I2C, SPI, UART | 1,9 - 3,6VDC | - | 15,7x9,8x2,0 mm | -25...+75°C | SMD | Yes | - | MBH7BLZ | n/a |
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Hersteller
FUJITSU
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- | Bluetooth v4.1 | GPIO, I2C, SPI, UART | 1,9 - 3,6VDC | - | 15,7x9,8x2,0 mm | -25...+75°C | SMD | Yes | - | MBH7BLZ | n/a |
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Hersteller
FUJITSU
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- | Bluetooth v4.1 | UART | 1,9 - 3,6VDC | 16kB | 11,5x7,9x1,7 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | MBH7BLZ | n/a |
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Hersteller
FUJITSU
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- | Bluetooth v4.1 | UART | 1,9 - 3,6VDC | 16kB | 11,5x7,9x1,7 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | MBH7BLZ | n/a |
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Hersteller
STMICROELECTRONICS
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Class 1 | Bluetooth v3.0 | GPIO, I2C, SPI, UART | 2,0 - 3,6VDC | 256kB | 27x15x2,9 mm | -40...+85°C | SMD | Yes | - | - | n/a |
Bluetooth-Module sind drahtlose Kommunikationsmodule, die der Datenübertragung zwischen Geräten mithilfe der Bluetooth-Technologie dienen. Diese Module ermöglichen die drahtlose Kommunikation zwischen Geräten wie Smartphones, Tablets, Computern, Kopfhörern, Lautsprechern u.v.m. Bluetooth-Module können in Geräte wie drahtlose Kopfhörer, drahtlose Lautsprecher, Smartwatches oder Fitnessarmbänder integriert werden.
Bluetooth-Module kommen in vielen Anwendungen zum Einsatz, beispielsweise bei der drahtlosen Wiedergabe von Musik, der drahtlosen Verbindung zu Peripheriegeräten oder der drahtlosen Datenübertragung zwischen Geräten. Diese Module gewährleisten eine einfache drahtlose Verbindung zwischen Geräten und erleichtern die Nutzung von Funktionen drahtloser Geräte.
