Displays
Die TEP-Serie weist ein robustes, komplett aus Metall bestehendes Design auf.
Das Display wird in den eloxierten Aluminiumrahmen mit IP65-Schutz montiert und ist dementsprechend mit Wasser abwaschbar. Es werden Modelle mit einem 5, 7, 10,1 oder 15,6 "-Display und einer Helligkeit von 300 bis 400cd / m2 sowie einem geschützten, kapazitativem Multitouch-Panel angeboten.
Die meisten Modelle weisen zudem einen eigenen Ausgang für einen externen Monitor auf.
Die Optionen sind in Tabelle Nr. 1 zusammengefasst.
Prozessoren und Betriebssystem
Für NXP i.MX6UL und i.MX7D empfehlen wir die Verwendung einer Yocto Linux-Distribution, die für weniger leistungsstarke Embedded-Geräte optimiert ist. Die Modelle mit i.MX6S, U, und Q-Prozessoren unterstützen ebenfalls ein Android-Betriebssystem. Linux und Android-Images stehen kostenlos auf dem TechNexion FTP-Server zur Verfügung.
Die Intel Atom X5-E8000 und Pentium N3710-Modelle unterstützen ein Linux und Windows-BS.
Speicher und RAM
Auf NXP-Prozessoren basierende Modelle ermöglichen Ihnen die Verwendung einer internen eMMC-Karte als Speicher, sodass Probleme mit inkompatiblen Mikro-SD-Karten vermieden werden. Die Standard-Kapazität der eMMC beträgt 4 GB. Eine eMMC mit größerer Kapazität ist auf Nachfrage erhältlich. Auf Intel-Prozessoren basierende Modelle ermöglichen die Verwendung von M.2 2242/2280 SSD.
Bei Modellen mit NXP-Prozessoren ist der RAM-Arbeitsspeicher an die Grundplatine gelötet. Eine höhere RAM-Kapazität ist auf Nachfrage erhältlich. Auf Intel-Prozessoren basierende Modelle werden mit 2GB SODIMM DDR3L RAM geliefert.
Die verfügbaren eMMC und RAM-Kapazitäten sind in Tabelle Nr. 2 aufgeführt.
Schnittstellen
Die Modelle TEP0500 und TEP0700 sind preisoptimiert. Es wird kein Erweiterungsmodul verwendet, RS232, CAN und GPIO sind nicht galvanisch getrennt. Bei den Modellen TEP1010 und TEP1560 wird ein Erweiterungsmodul verwendet, ein galvanisch getrenntes oder nicht getrenntes Schnittstellenmodul ist erhältlich. Die verfügbaren Schnittstellen sind in Tabelle Nr. 3 aufgeführt
Wireless-Kommunikation
Die Modelle TEP0500 und TEP0700 mit i.MX6UL-Prozessor weisen keinen M.2 oder mPCIe-Slot auf. Die Wireless-Kommunikation kann durch ein passendes externes Modul ergänzt werden, das in den USB-Port gesteckt wird, bspw. EW-7811Un.
Die übrigen Modelle beinhalten M.2 und / oder mPCIe-Slots sowie Slots für SIM-Karten, um je nach Bedarf einfach zusätzliche Wireless-Konnektivität zu ermöglichen. Am Gehäuse befinden sich selbstverständlich vorausgeschnittene Öffnungen für den externen Antennenstecker. In Tabelle Nr. 4 finden Sie eine Übersicht zu den verwendeten Slots.
Beispiel Produktnummerierung
1. TEP0700-IMX7D-R10-E04-L130
TEP0700 – 7“ Display, IMX7D –NXP i.MX7D-Prozessor, R10 – 1GB RAM, E04 – 4GB eMMC, L130 – Netzversorgungsspannung 8...36 V DC
2. TEP1010-E8000-R20-L112-XG21
TEP1010 – 10,1" Display, E8000–Intel Atom X5-E8000-Prozessor, R20 – 2GB RAM, L112 – Netzversorgungsspannung 12 V, XG21 – 2x RS232, 8DIO, galvanisch getrennt
Weitere Informationen über die Produkte von TechNexion finden Sie auf unseren Technexion Webseiten oder kontaktieren Sie uns über die E-Mail-Adresse technexion@soselectronic.com
- Ventilatorfreie Kühlung
- IP65-Frontpanel
- NXP i.MX6, i.MX7, Intel Atom X5-E8000 oder Pentium N3710-Prozessoren
- Netzversorgungsspannung 12 V, 24 V, 8...36 V und PoE 802.3at
- M.2 und / oder mPCIe-Slots für Wireless-Kommunikationsmodule, interner und / oder externer SIM-Slot
- Unterstützung für Linux, Android, Windows
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