Expertenempfehlung: Micro-Match-Steckverbinder von TE Connectivity

Micro-Match-Steckverbinder von TE Connectivity

Hierbei handelt es sich um eine Serie von Steckverbindern, mit denen Leiterplatten (PCB) auf drei verschiedene Arten miteinander verbunden werden können. 

3 Möglichkeiten zur Verwendung von Micro-Match-Steckverbindern: 

• Als BTB-Steckverbinder (Board-to-Board)
• Als WTB-Steckverbinder (Wire-to-Board), bei denen die einzelnen Drähte des Steckverbinders auf entsprechende Drähte gecrimpt werden 
• Als IDC-Steckverbinder (Schneidklemmkontakt)

Von diesen drei Möglichkeiten ist die gebräuchlichste Methode zum Verbinden zweier Leiterplatten unter Verwendung von Micro-Match-Steckverbindern die IDC-Verbindung mittels Schneidklemmkontakt für Flachbandkabel mit einem Abstand von 1,27 mm zwischen den einzelnen Leitern, einem Leitungsquerschnitt von AWG28 (0,08 mm2 bis 0,09 mm2) bei einem Außendurchmesser der Leiterisolierung von 0,9 mm. Exemplarisch haben wir dieses Flachbandkabel aus unserem Sortiment ausgewählt: AWG 28-10 G. 

Was ist der Unterschied zwischen IDC-Technik und Crimpen? 

Die unter dem Begriff IDC (Insulation-Displacement Contact, Schneidklemmkontakt), manchmal auch als IPC (Insulation-Piercing Contact, isolationsdurchdringender Kontakt), bekannte Steckverbindertechnik ist ein Verfahren, bei dem eine leitende Verbindung zwischen dem Steckverbinderkontakt und dem Leiter des Flachkabels hergestellt wird, indem die Kontaktmesser des Steckers durch die Isolierung des Flachkabeldrahts gedrückt werden.

Für Geschichtsbegeisterte könnte interessant sein, dass diese Technik auf die 1950er Jahre und die Pioniere Western Electric Company und Bell Telephone Laboratories zurückgeht. 

Bei der Crimptechnik handelt es sich hingegen um ein Verfahren, bei dem jeder einzelne Draht (wobei ein genau definierter Teil des Drahts abisoliert wird) und der Steckerkontakt in eine Crimpmaschine oder Crimpzange eingeführt werden und anschließend mittels Crimpen die leitende Verbindung hergestellt wird. Anschließend wird der entsprechende Crimpdraht mit dem Kontakt in das Steckergehäuse eingeführt. 

Beide Verbindungsarten weisen bei korrekter Durchführung eine hohe Zuverlässigkeit und eine lange Betriebslebensdauer auf.  

Ein interessanter und erwähnenswerter Punkt ist, dass alle Produkte aus der Micro-Match-Steckverbinderserie von TE Connectivity über verzinnte Kontakte verfügen, da ihr Design keine vergoldeten Kontakte zulässt. 

Design von Kontakt und Micro-Match-Steckverbinder von TE Connectivity: 

„Wie bei jedem IDC-Steckverbinder lässt sich das Flachkabel im Gegensatz zum langwierigen Crimpen einzelner Drähte überaus einfach an diese Micro-Match-Steckverbinder anschließen. Es entsteht eine schnelle und zuverlässige Verbindung einzelner Leiterplatten. Aufgrund ihrer kleineren Abmessungen sind die Steckverbinder einfach zu handhaben und dank Versionen mit Verriegelung löst sich die Verbindung auch in einer vibrierenden Umgebung nicht“, sagt František Ďuríšek, Produktmanager bei SOS elektronisch, auf Basis seiner praktischen Erfahrung.

Grundlegende Kategorisierung der Micro-Match-Steckverbinder von TE Connectivity

Ausgehend vom Temperaturbereich unterscheiden wir zwischen:  

• roten Haupttypen aus der Micro-Match-Serie mit einem Temperaturbereich von -40 bis +105°C und
• schwarzer Value-Line-Serie mit einem Temperaturbereich von -30 bis +85°C.

Nach Verbindungsart: 

Für Platine:

• THT 
• SMT
• THT-Presspassung

Für Kabel: 

• IDC
• mit einzelnen Crimpstiften (COSI < Crimp-on-Snap-in-Verbinder)

Hauptvorteile der Micro-Match-Steckverbinder von TE Connectivity: 

• Kompakte Abmessungen, kleiner als die bekannten IDC-Steckverbinder mit einem Raster von 2,54 mm.
• Variable Anzahl von 4 bis 24 Pins.
• Wire-to-Board- und Board-to-Board-Versionen 
• Möglichkeit zum Löten von SMD-Steckern per Reflow- oder Infrarotverfahren.
• Temperaturbereich -40 bis +105°C

Das folgende Bild zeigt eine Steckerversion mit Positionsverriegelung, um ein versehentliches Lösen oder Herausfallen des Steckverbinders, beispielsweise aufgrund von Vibrationen, zu verhindern. Aus der folgenden Tabelle gehen die Unterschiede zwischen den Abmessungen hervor.

Micro-Match-Steckverbinder sind kleiner als gängige IDC-Steckverbinder. Der interessanteste Parameter ist die Höhe, die ein breiteres Spektrum an Möglichkeiten bietet, um mehrere Leiterplatten übereinander zu stapeln. 

 Bei der gängigsten Kombination aus Buchsenleiste (8,5 mm) und Stiftleiste (2,8 mm) beträgt die Stapelhöhe für einen Abstandhalter 12 mm. Dank seiner Höhe sitzt der Micro-Match-Steckverbinder auch mit dem Kabel sicher.

Vergleich der Abmessungen von Micro-Match- und Standard-IDC-Steckverbindern 

Zum Vergleich haben wir die Micro-Match-Steckverbinder 1-338069-0 und 1-215083-0 von TE Connectivity sowie die herkömmlichen IDC-Steckverbinder 09 18 510 7324 und 09 18 510 7803 mit 2 x 5 Stiften von Harting ausgewählt.

„Micro-Match-Steckverbinder sind mein Favorit. Ich bin vor fünfzehn Jahren zufällig auf sie gestoßen, genauer gesagt wurden sie mir von einem erfahreneren Kollegen aus der Entwicklungsabteilung empfohlen. Seitdem verwende ich die Steckverbinder sehr oft, vor allem in Geräten mit elektrischem Antrieb, bei denen ich einzelne Leiterplatten miteinander verbunden habe. Beispielsweise in Steuergeräten mit Positionssensormodul (2x3 Pins) und Temperaturmodul (2x2 Pins) oder in einem Anzeigemodul. Bei der Serienfertigung wurden die einzelnen Steckverbinder während der Montage nicht getauscht, da ich Steckverbinder mit unterschiedlicher Pinzahl verwendete. Aufgrund der steigenden Anzahl von Einheiten in der Serie wurde es möglich, die Kombination aus Steckverbindern für die Leiterplatten + IDC-Steckverbinder durch lediglich einen IDC-Steckverbinder für die Leiterplatte zu ersetzen“, lautet das Fazit von František Ďuríšek. 

Alles Wissenswerte über Micro-Match-Steckverbinder von TE Connectivity 

In einer praktischen und umfassenden Zusammenfassung direkt von TE Connectivity, dem Hersteller dieser Steckverbinder, können Sie sich mit den Micro-Match-Steckverbindern vertraut machen. 

Alle wichtigen Informationen zur Basislinie der Micro-Match-Steckverbinder finden Sie in diesem Artikel. Falls Sie sich für die schwarze Value-Line-Serie interessieren, erfahren Sie mehr in diesem Artikel direkt vom Hersteller. 

Wir führen die gängigsten Typen von TE Connectivity Micro-Match-Steckverbindern im Sortiment. Auf Bestellung beliefern wir Sie gerne auch in relativ kleinen Mengen mit weiteren Typen. 

Sind Sie an weiteren Informationen über Produkte von TE Connectivity oder an technischer Beratung für die Produktauswahl interessiert? Oder haben Sie sonstige Fragen oder Anliegen? Kontaktieren Sie uns. Wir helfen Ihnen gerne weiter. 

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