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M66TE-A (M66FA-TEA-04-STD) QUECTEL

Illustrationsbild, schauen Sie sich bitte die technische Spezifikation unter Warendetails.

M66TE-A (M66FA-TEA-04-STD) | QUECTEL

M66 GSM-Modul auf Adapterplatine

Best. Nr.: 163017
Kategorie: Entwicklungs-Kits für Kommunikationsmodule
Produktinformation: unzugänglich
  OBSOLETE - Manufacturer stopped production
Hersteller: QUECTEL
Verwandte / Ergänzungsprodukte: Zeigen
Nicht mehr lieferbar

M66TE-A (M66FA-TEA-04-STD)
M66 GSM-Modul auf Adapterplatine
M66TE-A (M66FA-TEA-04-STD) QUECTEL

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Best. Nr.: 163017
Kategorie: Entwicklungs-Kits für Kommunikationsmodule
Produktinformation: unzugänglich
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Product Change Information

Erstellungsdatum
Änderung gültig von
Art der Änderung
Beschreibung
Dokument
24.11.2017
24.11.2017
NRND - Not Recommended for New Design
Pricelist 09-2017
08.02.2018
28.03.2018
PCN
Label Technique Upgrade
Quectel_PCN_for_2G_Modules_2018020801_EN.pdf [1 129,9 kB]
05.01.2022
30.12.2021
PDN
Type of EOL Chipset Upgrade Description of EOL 1. Partial OC of M66-DS, M66, M89, M95, MC60, MC90, M72 will be EOL. 2. For modules listed below, Quectel will replace the existing PA (model: RF7198TR13) with PA (model: HS8298H). Reason of EOL As the supply
Quectel_EOL_2021123003_GSM_Module_Partial__EOL_Notification.pdf [707,6 kB]

Technische Daten/Parameter

Hersteller
Technologie
Bemerkung
Serie
RoHS

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Datenblatt des Herstellers:

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Preis / Stück ohne MwSt
GSM/GPRS General EVB Kit (GSMEVB-KIT) QUECTEL
GSM/GPRS General EVB Kit (GSMEVB-KIT)
Entwicklungs-Kits für Kommunikationsmodule
Evaluation Board für alle GSM Module, ohne Modul
Mehr Informationen Quectel_GSM_EVB_User...
Bestellnummer 87750
S
Hersteller QUECTEL
Hersteller QUECTEL
lagernd 2 Stck.
-
1 Stck+
53,01 €
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GSM/GPRS General EVB Kit (GSMEVB-KIT) QUECTEL  
GSM/GPRS General EVB Kit (GSMEVB-KIT)

Evaluation Board für alle GSM Module, ohne Modul

Entwicklungs-Kits für Kommunikationsmodule

Bestellnummer: 87750
Hersteller: QUECTEL
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Mit QuecOpenTM von QUECTEL wird die externe MCU in der Anwendung einfach durch eine in das Modul integrierte MCU ersetzt. Mithilfe der QuecOpenTM-Lösung wird der Hardware-Design- und Software-Design-Flow für Wireless-Anwendungen vereinfacht...

QUECTEL
Kategorie: Kommunikationsmodule
19.10.2017
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