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TEP0500-IMX7D-R10-E04-L130 TECHNEXION
TEP0500-IMX7D-R10-E04-L130 TECHNEXION Panel-Computer
TEP0500-IMX7D-R10-E04-L130 TECHNEXION 5" Panel PC I.MX7 Dual 1GHz 1GB RAM 4GB eMMC 10-30V
TEP0500-IMX7D-R10-E04-L130 TECHNEXION Display Size 5"

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TEP0500-IMX7D-R10-E04-L130 | TECHNEXION

5" Panel PC I.MX7 Dual 1GHz 1GB RAM 4GB eMMC 10-30V

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TEP0500-IMX7D-R10-E04-L130
5" Panel PC I.MX7 Dual 1GHz 1GB RAM 4GB eMMC 10-30V
TEP0500-IMX7D-R10-E04-L130 TECHNEXION
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Technische Daten/Parameter

Hersteller
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Luminance
Viewing Angle HxV
Touch Screen
Processor
Platform
Cores / Threads
Base Freq.
Turbo (Burst) Freq.
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RAM: Onboard
RAM: Slots
Storage: 2,5“ SSD Interface
Storage: mSATA Slot
Storage: M.2 Slot
Storage: Other
Expansion Slots: mPCIe
Expansion Slots: M.2
Expansion Slots: Others
Ethernet
USB
Serial Com Interfaces
External Display Interfaces
Concurrent Displays
Audio
Power Supply
Power Supply: Mating Connector
Operating Temperature
Cooling
Mounting
Maße
Construction
Other Features
Bemerkung
Wireless
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Expansion Slots
Storage
Processor Spec.
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MOLEX 43025-0200 (0430250200) MOLEX
MOLEX 43025-0200 (0430250200)
Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder
Steckverbindergehäuse 2P P3 Micro-Fit 3.0 5A/250V
Mehr Informationen 430250200.pdf
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Hersteller MOLEX
Hersteller MOLEX
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MOLEX 43025-0800 (0430250800) MOLEX
MOLEX 43025-0800 (0430250800)
Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder
Steckverbindergehäuse 2x4P Micro-Fit 3.0 5A
Mehr Informationen 0430250800.pdf
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Hersteller MOLEX
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MOLEX 43025-1200 (0430251200) MOLEX
MOLEX 43025-1200 (0430251200)
Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder
Steckverbindergehäuse Micro-Fit 3.0 43025 Buchse 12P P3mm Krimp
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Hersteller MOLEX
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43025-1000 MOLEX
43025-1000
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Steckverbindergehäuse 2x5P Micro-Fit 3.0 5A
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Hersteller MOLEX
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43030-0007 MOLEX
43030-0007
Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder
Kontakt Micro-Fit 3.0 F Krimp 24-20AWG verzinnt
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MOLEX 79758-0010 (0797580010) MOLEX
MOLEX 79758-0010 (0797580010)
Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder
Krimp Buchse Micro-Fit 3.0 20AWG Kabel L300mm Sn
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MF30-2CAN-300 TECHNEXION
MF30-2CAN-300
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Bestellnummer 298388
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MF30-2SERIAL-300 TECHNEXION
MF30-2SERIAL-300
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MF30-GPIO-300
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MOLEX 43025-0200 (0430250200) MOLEX  
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Steckverbindergehäuse 2P P3 Micro-Fit 3.0 5A/250V

Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder

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MOLEX 43025-0800 (0430250800) MOLEX  
MOLEX 43025-0800 (0430250800)

Steckverbindergehäuse 2x4P Micro-Fit 3.0 5A

Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder

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MOLEX 43025-1200 (0430251200) MOLEX  
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43025-1000 MOLEX  
43025-1000

Steckverbindergehäuse 2x5P Micro-Fit 3.0 5A

Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder

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43030-0007 MOLEX  
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Kontakt Micro-Fit 3.0 F Krimp 24-20AWG verzinnt

Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder

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MOLEX 79758-0010 (0797580010)

Krimp Buchse Micro-Fit 3.0 20AWG Kabel L300mm Sn

Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder

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MF30-2CAN-300 TECHNEXION  
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Kategorie: Embedded Systeme
06.03.2018
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