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Illustrationsbild, schauen Sie sich bitte die technische Spezifikation unter Warendetails.
| Best. Nr.: | 213134 |
|---|---|
| In Werkslager | 900 Stck. innerhalb von 7 Tagen in unserem Lager |
| Mindestbestellmenge: | 900 Stck. |
|---|---|
| Bestelleinheiten: | 900 Stck. (900, 1800, 2700 ... Stck.) |
| Packeinheit: | 900 Stck. |
| Kategorie: | Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder |
| Produktinformation: | Auf Anfrage |
| Hersteller: | TE CONNECTIVITY / AMP |
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| Mindestbestellmenge: | 900 Stck. |
|---|---|
| Bestelleinheiten: | 900 Stck. (900, 1800, 2700 ... Stck.) |
| Packeinheit: | 900 Stck. |
| Kategorie: | Wire to Board, Wire to Wire, Board to Board Steckverbinder |
| Produktinformation: | Auf Anfrage |
| Hersteller: | TE CONNECTIVITY / AMP |
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Wir haben die Steckverbinder auf ihre Eigenschaften, Vorteile und Möglichkeiten für die Verbindung von Leiterplatten geprüft. Im Vergleich zu typischen IDC-Steckverbindern mit Schneidklemmkontakt bieten sie eine geringere Größe, stabile Verbindungen und optimale Eigenschaften für eine flexible Kontaktverbindung dank ihrer Konstruktion. Werfen Sie einen Blick auf das Sortiment an Micro-Match-Steckverbindern von TE Connectivity.
