Android Things mit PICO-iMX6UL Kit erforschen

Android Things ist eine schlüsselfertige Lösung, die zertifizierte Hardware zur Entwicklung von IoT-Geräten bietet. Entwickler können weiterhin vertraute Tools und APIs wie bspw. Android Studio, Android SDK, und Google Play Services verwenden. In Zukunft wird die Android Things Plattform bezüglich der Integration einer Infrastruktur für Pushing-Updates aktualisiert – Weave, ein Kommunikationsprotokoll, das lokale und Cloud-Konnektivität über mehrere Drahtlosprotokolle sowie weitere Funktionen ermöglicht.

Android Things befindet sich momentan lediglich in der Prototypenphase, das finale Betriebssystem funktioniert allerdings soweit, dass die Entwickler mit der Erstellung Android Things basierter Projekte beginnen können.

Zur Unterstützung von Entwicklern bieten wir das Wandboard PICO-iMX6UL Kit an, das auf dem Carrierboard TechNexion HobbitFL und dem Modul PICO-iMX6UL basiert.

Das HobbitFL Board bietet E/A-Anschlüsse, Erweiterungsstecker und eine mikroBUS™ Buchse. Das Board beinhaltet zudem einen integrierten Schaltkreis für Ethernet PHY und Audiocodec. Die Anpassung des Carrierboards wird durch kostenlos verfügbare Schemas, Designdateien, Boarddateien und Stücklisten unterstützt; die Verwendung des HobbitFL ist eine kosteneffektivere Lösung für kleine und mittlere Serien.

Das PICO-iMX6UL basiert auf einem 528MHz NXP i.MX6UL Single-Core-Anwendungsprozessor in Kombination mit 512MB DDR3L RAM, 4GB eMMC und einem Wi-Fi 802.11bgn / Bluetooth LE 4.0 Combo-Modul. Das PICO-iMX6UL bietet zudem USB 2.0 Host, USB OTG und 100Mbit RMII Schnittstellen sowie Schnittstellen mit geringen Übertragungsraten wie z. B. UART, SPI, I2C usw.

Das Modul bietet eine 12-Jahres-Langlebigkeitsverpflichtung sowie Versionsverwaltung (4 Jahre aktive Produktentwicklung, 7 Jahre Bereitstellung des ausgereiften Produkts und 1 Jahr Verfügbarkeit nach Bekanntgabe des Herstellungsendes) seitens TechNexion. Dies bedeutet, dass die Module mindestens bis zum Jahr 2026 verfügbar sein werden.

Das PICO-iMX6UL ist für kommerzielle (0...60°C) und erweiterte (-20...70°C) Umgebungstemperaturen erhältlich. Das Modul verwendet den proprietären Formfaktor 36 x 40 mm mit drei 70-Pin-Erweiterungssteckern an der Unterseite sowie einem U.FL-Antennenanschluss an der Oberseite. An dem Modul kann unter Verwendung von Schrauben, Muttern und Abstandhaltern, die im Lieferumfang enthalten sind, ein Kühlkörper sicher befestigt werden.

Weitere Informationen zu Produkten von TechNexion erhalten Sie auf unseren Webseiten zu TechNexion oder indem Sie uns über die E-Mail-Adresse verkauf@soselectronic.de.

Merkmale PICO-iMX6UL Kit:

PICO-iMX6UL Modul

• Single-Core ARM Cortex-A7, NXP i.MX6UL 528MHz
• 512MB DDR3L RAM
• 4GB eMMC
• Wi-Fi 802.11bgn/Bluetooth LE 4.0

HobbitFL Carrierboard-Anschlüsse und -Stecker:

• RJ-45 LAN-Anschluss
• USB 2.0 Host und USB OTG Typ C Stecker
• CTIA-konforme 3,5 mm Audiobuchse (Line Out, Mic In)
• Klinkenhülse für 5V-Stromversorgung
• Drei Erweiterungsstecker (18/24 bit TTL RGB, GPIO, SPI und I2C)
• mikroBUS™ Buchse (GPIO. UART, SPI, I2C, PWM, ADC