Jeder, der einmal mit und ohne Flussmittel versucht hat, zu löten, hat wahrscheinlich einen großen Unterschied im Zinnfluss und in der Qualität der Verbindung gesehen. Dieser Effekt ist bei Leiterplatten mit reinen Kupferverbindungen ohne jegliche Oberflächenbehandlung sehr markant (z. B. bei der Herstellung von Prototypen in Eigenleistung), aber ein deutlicher Unterschied besteht auch bei Platten mit einer Oberflächenbehandlung aus Zinn (HAL) oder durch Vergoldung (Flash chemical gold...).
Vielleicht fällt Ihnen die Frage ein, ob es sinnvoll ist, ein Flussmittel zuzugeben, wenn dies ja bereits im „Zinn“ (im Lötzinn) vorhanden ist? Natürlich sind die Flussmittel von hoher Qualität und die Hersteller von Lötzinn (Stannol, Koki, Multicore,...) bemühen sich, dass diese sich beim Löten möglichst gleichmäßig freisetzen, trotzdem tritt noch eine gewisse Spritzbreite auf. Vor allem bei dem Löten kleiner Verbindungen bewirkt dieses Spritzen oft, dass das Flussmittel überhaupt nicht direkt auf die Lötfläche gelangt, was die Lötbarkeit wesentlich verschlechtert. Die Kunst das Flussmittel auf die Leiterplatte aufzutragen, besteht vor allem darin, dass es direkt auf die Lötfläche und auch in der gewünschten Stärke auf diese gelangt, was wir durch die Anwendung beeinflussen können.
Speziell bei dem Löten von SMD-Teilen ist es oft gar nicht möglich, mit der Methode „in der einen Hand Lötzinn und in der anderen Hand Lötgerät“ zu löten, da mit einer Hand das Teil mit der Pinzette gehalten werden muss und oft ist der 0,5 mm Lötzinn zu dick, um den Lötzinn zu dem Teil in der Hülle fein dosieren zu können, z. B. 0402. Deshalb löten wir meist (mit der oft einzig möglichen) Methode – etwas Lötzinn auf die Spitze des Lötgeräts nehmen und die Spitze dann an das Teil halten. Hierbei entsteht jedoch das Problem, dass das Flussmittel durch den einige Sekunden dauernden Weg auf der Lötgerätspitze nicht überlebt, durch Verdampfen, Oxidieren, … wird es minderwertig. Im Gegensatz dazu ersetzt das auf die Leiterplatte aufgetragene Flussmittel das fehlende Flussmittel des Lötgerätes und der Unterschied im Zinnfluss ist tatsächlich enorm.
Ein großer Vorteil ist, dass mFLUX SK 10 in trockener Umgebung als finale Schicht auf der Leiterplatte bleiben kann. In feuchtem Umfeld unterliegt es der Hydrolyse und verliert seine Eigenschaften. In diesem Umfeld wird die Verwendung von Plastik 70, Urethan 71 oder Silisol 73 empfohlen.
Detaillierte Informationen erhalten Sie im Katalogblatt FLUX SK 10. Bei Interesse kontaktieren Sie uns bitte unter info.de@soselectronic.com.
- wirksames Präparat zur Verbesserung der Lötbarkeit - Flussmittel
- vielfältige Verwendungsmöglichkeiten für Leiterplatten und beliebige andere Verbindungen
- schützt zudem vor Korrosion
- im trockenen Umfeld kann es ständig auf der Leiterplatten als Schutzlack bleiben
- gefüllt mit umweltfreundlichem Spray (CO2)
- nach der Verwendung muss die Düse nicht durch Sprühen (mit dem Boden nach oben“ gereinigt werden
- als Spray sowie in 1l und 5l Kanistern erhältlich
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Wie lange soll FLUX SK 10 nach der Anwendung trocknen?
