Angepasste und OEM/ODM-Produkte (Original Equipment Manufacturer/Original Design Manufacturer) machen tatsächlich einen Großteil der Produktion aus. Je nach Produkt und erforderlichen Änderungen akzeptiert der Hersteller die Mindestbestellmenge von 30 Stück.
Aus den umfangreichen Serien MIRO und NET haben wir das NET-I-Modell mit Abmessungen von lediglich 30 x 106 x 85 mm, das MIRO-3-3-Modell mit sechs COM-Ports und einen Kompromiss dazwischen, MIRO-2-2 mit vier COM-Ports, ausgewählt.
Single-Board-Computer (SBC, Einplatinencomputer) sind auf Modularität und Austauschbarkeit ausgelegt. Die feste Position von externen Steckverbindern und Prozessoren, die an der Lötseite montiert sind, ermöglichen die Verwendung des gleichen Gehäuses für mehrere SBCs ohne Anpassung.
Zwei von vier RS232-Schnittstellen sind mit D-SUB9-Steckverbindern an der Leiterplatte des SBC verbunden, die übrigen Schnittstellen sind mit internen Steckverbindern verbunden. Hierdurch kann die verbleibende RS232-Schnittstelle mit D-SUB9-Panelsteckern oder COM-Wandlern verbunden werden, welche die RS232-Schnittstelle in eine RS422/485 (CC004), isolierte RS232 (CC102), isolierte RS422/485 (CC104) oder isolierte RS485-Schnittstelle mit Schraubklemme (CC105) verwandeln.
Der Super I/O-Chip bietet digitale Eingänge (DI) und Ausgänge (DO), die mit Steckverbindern verbunden sind. Hierdurch können unter Verwendung des CIO108-Moduls ohne Weiteres 8 DI oder 8 DO oder 4DI + 4DO mit galvanischer Trennung hinzugefügt werden. LexSystem ermöglicht die Verwendbarkeit mit einem Windows- und Linux-Betriebssystem, sodass der Zustand des Digitalausgangs und der Lesestatus des Digitaleingangs eingestellt werden kann.
Industrielle DIN-Schienen-PCs sind mit Linux und Windows 10 64-bit Betriebssystemen kompatibel. Sie können Treiber für Windows im Download-Abschnitt herunterladen. Linux-Treiber sind im Kernel enthalten, „out-of-tree“-Treiber finden Sie ggf. bei LexWiki.
MIRO-3-3
das MIRO-3-3-Gehäuse umfasst:
● 2 GbE-Ports
● 4 USB 3.0-Ports
● 6 COM-Ports
● COM5 und COM6 können durch COM-Port-Wandlermodule ersetzt werden
● VGA- und DVI-Schnittstelle
● SBC mit mPCIE Steckplatz in voller Größe + SIM-Kartenhalter für 3G/LTE-Modul (MPCE2)
● Der MPCE1-Steckplatz hat eine automatische SATA/PCIe-Erkennung, sodass dieser Steckplatz für eine mPCIe-Karte (z. B. Wi-Fi) verwendet werden kann
● DC-Netzstecker 2,5 mm/5,5 mm und steckbare Klemmleiste – DC-Eingang 9 bis 36 V DC
● Steckbare Klemmleiste – DC-Ausgang 5 V/0,5 A und 12 V/0,5 A
● Vorgestanzte Löcher für CIO108- Digitaleingang-, Digitalausgangmodul
● Vorgestanzte Löcher für zwei SMA/R-SMA-Antennenstecker
● Abmessung 91 x 178 x 116 mm
Das Gehäuse kann aus 3,5” SBC 3I610CW-EC0, 3I385AW-D90 oder 3I390AW-N40. bestehen. Im Abschnitt unten sind die jeweiligen Unterschiede beschrieben.
Das MIRO-3-3-Gehäuse ist auch mit 3I380CW-I44 (Intel Atom E3845) erhältlich und bietet eine andere Schnittstellenanzahl.
● RAM: On-Board 4GB
● Speicher: SATA 2 2.5” SSD, mSATA in voller Größe in MPCE1-Steckplatz
● Erweiterung: mPCIE in voller Größe in Steckplatz + SIM-Kartenhalter für 3G/LTE (MPCE2)
● MPCE1 hat eine automatische SATA/PCIe-Erkennung, sodass eine zusätzliche mPCIe-Karte (z. B. Wi-Fi) in MPCE1 eingeführt werden kann
● Super I/O Chip: F75111N-1
● 2 GbE-Ports
● 3 USB 2.0-Ports und 1 USB 3.0-Port
● 4 RS232 COM-Ports
● Alle COM-Ports können durch COM-Port-Wandlermodule ausgetauscht werden
● VGA- und HDMI-Schnittstelle
● Steckbare Klemmleiste – DC-Eingang 9 bis 36 V DC
● Steckbare Klemmleiste – DC-Ausgang 5 V/0,5 A und 12 V/0,5 A
● Vorgestanzte Löcher für SMA/R-SMA-Antennenstecker
● Betriebstemperaturbereich -20 bis +60 °C mit 0,5 m/s Luftstrom
MIRO-2-2
MIRO-2-2 kann mit 2.5” SBC 2I385CW-I44, Intel Atom E3845 oder 2I385CW-I22, Intel Atom E3825 zusammengebaut werden, die folgende Leistung bieten
● RAM: 4 GB On-Board RAM (2 GB für 2I385CW-I22)
● Speicher: SATA 2.0 SSD und mSATA-Steckplatz in halber Größe (SATA-Signale werden gemeinsam zwischen SATA und mSATA genutzt)
● Erweiterung: mPCIe/mSATA-Steckplatz in voller Größe
● Super I/O Chip: F75111N-1
● 2 GbE-Ports
● 2 USB 2.0-Ports
● 4 COM-Ports, COM2 bis COM4 können durch COM-Port-Wandlermodule ersetzt werden
● VGA-Schnittstelle
● Steckbare Klemmleiste – DC-Eingang 9 bis 36 V DC
● Vorgestanztes Loch für CIO108 digitales Eingangs-, Ausgangsmodul
● Vorgestanzte Löcher für SMA/R-SMA-Antennenstecker
● Abmessung 37 x 140 x 92 mm
● Betriebstemperaturbereich -20 bis +60 °C mit 0,5 m/s Luftstrom
Bei Verwendung des COM-Port-Wandlermoduls oder Digitaleingang/ausgangsmoduls bleibt nicht ausreichend Platz für 2.5” SSD, sodass ein mSATA SSD verwendet werden muss.
NET-I
NET-I verwendet einen 2I380D-D92 SBC mit Intel Celeron J1900 oder 2I380D-I44 mit Intel Atom E3845.
● RAM: 2GB On-Board RAM (4 GB für 2I380D-I44)
● Speicher: M.2 B-Key 2242 SATA-Steckplatz
● Erweiterung: mPCIe/mSATA-Steckplatz in voller Größe
● 3x GbE
● 3x USB2.0, 1USB 3.0
● COM1, COM2 BIOS auswählbar als RS232/422/485
● VGA-Schnittstelle
● Steckbare Klemmleiste – DC-Eingang 12 bis 24 V DC
● Vorgestanzte Löcher für SMA/R-SMA-Antennenstecker
● Abmessung 30 x 106 x 85 mm
● Betriebstemperaturbereich -20 bis +50 °C mit 0,5 m/s Luftstrom
Optionales Zubehör
1. Zur Vervollständigung Ihres DIN-Schienen-PCs bieten wir eine Vielzahl industrieller Apacer mSATA-, M.2- und 2.5” SSD- sowie industrieller SODIMM DRAM-Module an. Falls Sie sich für 2.5” SSD entscheiden, benötigen Sie noch ein SATA-Montagekit.
2. DIN-Schienenklemme oder VESA-Montagekit
3. Isolierte digitale Eingangs- und Ausgangsmodule CIO108
4. COM-Port-Wandler, RS232 für RS422/485 (CC004), RS232 für isolierte RS232 (CC102), RS232 für isolierte RS422/485 (CC104) oder isolierte RS232 für RS485 mit Schraubklemme (CC105
Die ersten Produktmuster der industriellen DIN-Schienen-PCs NET-I-2I380D-D92, MIRO-2-2-2I385CW-I44 und MIRO-3-3-3I385AW-D90 sind auf Lager erhältlich.
Weitere Informationen oder Hilfe zu Produkten von LexSystem erhalten Sie über die E-Mail-Adresse lexsystem@soselectronic.com
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