Radikálně optimalizovaná mechanická konstrukce SLF3S-1300F a nejnovější průtokový mikrosenzor posouvají již nyní vynikající funkčnost senzoru Sensirion na vyšší úroveň z hlediska poměru cena/výkon.
Hil-Shrink HQ Box 3:1 jsou kvalitní a přesto cenově atraktivní tenkostěnné smršťovací bužírky s poměrem smrštění 3:1, dostupné v široké škále průměrů (1,5...39,0mm). Na rozdíl od běžných bužírek s poměrem smrštění 2:1, ...
K nejnovějším produktům Weller můžete nyní dostat zdarma špičkové štípací kleště, pinzetu nebo sadu filtrů. Nabídka pěti setů navíc s výhodnou slevou je platná do 31.3.2020 nebo do vyprodání zásob.
Kromě snadného a rychlého vývoje grafických aplikací přibyl k dalším výhodám práce s moduly 4D Systems i větší displej. Nový 9“ modul s rezistivním nebo kapacitním dotykovým panelem a s adaptéry pro Raspberry Pi a Arduino.
Žádný stroj zcela nenahradí lidskou práci, dokáže ovšem zbavit lidi nudné, monotónní, namáhavé nebo nebezpečné práce.
Série NET a MIRO zahrnují široký rozsah standardních modelů. Společnost LexSystem navíc nabízí úpravy na míru s minimálními dodatečnými náklady.
Pojďme si chvilku hrát s vývojovými kity od společností Sensirion a Bridgetek, propojenými do sestavy pro měření kvality ovzduší.
Současná technologie výroby umožňuje produkci spolehlivých 3D TLC NAND flash paměťových čipů pro průmyslový rozsah teplot -40 až 85°C. Technologie Apacer SLC-liteX navíc výrazně zvyšuje počet programovacích/mazacích cyklů.
Jeden z největších výrobců napájecích zdrojů na světě nabízí inovativní a spolehlivé zdroje pro široké spektrum aplikací. Značka TDK-Lambda je zárukou vynikajících servisních a technických řešení pro všechny vaše potřeby napájení.
Malý axiální ventilátor 612F/2-638 od EBM Papst s rozměry 60x60 mm je vhodný pro aplikace, kde je konstrukční výška limitována do 15 mm. S napájením 12VDC nabízí velmi slušné parametry a atraktivní poměr cena/výkon. Můžete jej mít ihned, máme ho skladem.
Nový Quectel modul EG25-G je optimalizován speciálně pro aplikace M2M a IoT. Je celosvětově 4G kompatibilní a díky 3GPP Rel. 11. a technologii LTE poskytuje maximální rychlost přenosu dat až 150Mb/s downlink a 50Mbps uplink. Modul EG25-G jsme zařadili mezi náš skladový sortiment.
Vytvářejte rychle a snadno layouty plošných spojů se softwarem Autodesk PCB Design. EAGLE = Easily Applicable Graphical Layout Editor